Verbundprojekt: Europäischer strahlungsharter 16-Mbit Multi-Chip-Modul Speicher für Anwendungen im Weltraum; Teilprojekt: Entwurf und Chip-Implementierung von Speichermodulen mit integriertem Speicher-Controller

Das Project EuroSRAM4SPACE verfolgt die Entwicklung eines strahlungsharten 16 Mbit SRAM "System-in-Package" (SiP) für Raumfahrtanwendungen. In diesem Teil des Gesamtprojekts wird das IHP effektive Methoden des Schutzes von SRAM-Speichern unter Verwendung fehlerkorrigierender Codes (ECC) untersuchen. Auf dieser Grundlage wird ein entsprechender ECC-Speicher-Controller vorgeschlagen und auf einem Chip implementiert. Verschiedene Testchips, das finale SRAM-Design sowie der ECC-Speicher-Controller werden in der 130 nm IHP-Technologie gefertigt. Nach der Herstellung der Chips werden die erforderlichen funktionalen und parametrischen Tests sowohl auf den Wafern als auch später mit den in Gehäuse verpackten Chips durchgeführt. Dieses Teilprojektvorhaben enthält vier Arbeitspakete von denen der Antragsteller IHP in AP, AP-3 und AP-4 Personenmonate abrechnet jedoch auch in AP-2 tätig ist. In den administrativen Arbeitspaketen AP-1 (Management) und AP-2 (Verwertung) wird das IHP die Überwachung der Projektabschnitte übernehmen, auf EU-Ebene mit dem Projektkoordinator zusammenarbeiten, sowie sich um die Verbreitung der Projektergebnisse kümmern. Im dritten Arbeitspaket AP-3 untersucht IHP effektive Schutzmethoden gegen "Soft-Errors" und erforscht ECC-Speicher-Controller. Im vierten Arbeitspaket AP-4 übernimmt IHP die Fertigung und den Test der Chips.