Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Thermische Charakterisierung und Optimierung des Entwärmungspfades von integrierten Systemen

Das Packaging wird immer mehr zu einem wesentlichen funktionalen Teil eines mikrotechnischen Produkts, und sein mechanisches, elektromagnetisches und thermisches Verhalten wird in Bezug auf Leistung, Zuverlässigkeit und Kosten immer wichtiger für den Erfolg des Produkts. Aufgrund zunehmender Miniaturisierungs-, Leistungs- und Robustheitsanforderungen spielen thermisch induzierte Herausforderungen, vor allem eine schnelle und effektive Entwärmung, eine zunehmende Rolle, um lokale Überhitzung und zyklischen thermischen Mismatch zu vermeiden. In einem breit aufgestellten Konsortium von Großunternehmen, KMU und Forschungseinrichtungen wird Nanotest mit diesem Teil beitragen zur (i) Entwicklung validierter Simulationstools einschließlich validierter Modelle und Modelleingaben, die eine Optimierung des Paketdesigns in Bezug auf die Zuverlässigkeitsziele ermöglichen und auf der virtuellen Gestaltung von Experimenten und virtuellen Prototypen basieren, und (ii) Entwicklung von Testkonzepten und Testaufbauplattformen sowie von Fehlererkennungs- und -analyseverfahren, um die reduzierte Baugröße mit den immer härteren automobilorientierten Spezifikationen zu kombinieren und gleichzeitig Kosten und Zeit bis zum Markteintritt zu senken.