Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Entwicklung einer neuen Packagetechnologie für den Applikationspiloten Silicon Photomultiplier

Als Applikationspilot stellen wir unser Know-How im Bereich optischer Sensoren und im Bereich der Siliziumtechnologie zur Verfügung. Hierbei definieren wir intern und in Absprache mit den beteiligten Partnern des Konsortiums die Detektorspezifikationen und Produktinformationen, sodass wir im Anschluss ein neuartiges CMOS Layout entwickeln können. Dieses Layout wird dann in die Waferprozessierung übertragen. Im Anschluss werden die neuartigen Packageprozesse der Partner im Konsortium verwendet, um das Bauteil als Einzelkanal und auch als Array aufzubauen. Im Anschluss erfolgen elektrische und spektroskopische Charakterisierungen, die wir intern und mit Partnern auch im Konsortium durchführen werden. Weiterhin werden Zuverlässigkeitstests und mögliche Fehleranalysen durchgeführt und bewertet. Für KETEK gibt es in diesem Projekt bezüglich des optischen Sensors drei Hauptziele, die die neue Packagetechnologie mit sich bringen soll: 1. Der Füllfaktor des Bauteils wird deutlich erhöht, d.h. das Verhältnis von aktiver zu passiver Fläche wird deutlich erhöht. 2. Durch den Füllfaktor und auch durch die Verwendung von dünnen und hochtransmittiven Schichten wird die Photonennachweiseffizienz deutlich optimiert. 3. Die neue Packagetechnologie bringt den Vorteil, dass das Package und somit das Bauteil (als Einzelkanal und auch als Array) nicht ferromagnetisch ist, was den Einsatz in hohen Magnetfeldern wie bei der Positronen-Emissions-Tomographie (kurz PET, bildgebendes Verfahren in der Medizintechnik) ermöglicht.