Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Entwicklung von FOWLP mittels Bestückung von Mikrochips mit kleinsten Lotkugeln auf Wafer Ebene

Moderne Chiptechnologien benötigen z.B. Lösungen für elektrische Performance, kleine Anschlüsse, und angemessene Wärmeabfuhr. Das alles bei gleichbleibender bzw. sogar besserer Zuverlässigkeit des jeweiligen Bauelementes. Der Chip selber und die weitere Verarbeitung im Rahmen der Bestückung als Package wachsen mehr und mehr zusammen. Das bedeutet, dass bisher auf Chip-Level durchgeführtes Bumping nunmehr auf Wafer-Level durchgeführt werden muss. Gleichzeitig muss sowohl eine weitere Miniaturisierung der Anschlußkontakte als auch eine Anpassung der dafür benötigten Maschinen stattfinden. Derzeitige für solche Anwendungen zur Verfügung stehenden Maschinen sind nicht geeignet um die nächste Generation des Wafer- Level Solder Ballings zu gewährleisten. Stand der Technik ist derzeit das zuverlässige Prozessieren von Lotkugeln eines Durchmessers von 80µm (Standardlegierung SnAgCu). Die Verarbeitung dieser Lotkugeln erfolgt durch eine Plazierung der Lotkugeln auf Wafer-Level in einem Prozessschritt. Hierbei darf die Durchbiegung des Wafers nicht größer sein als 2-3mm, sowohl für 8" und 12" Wafer. Im Rahmen des Projektes sollen insbesondere die Aspekte gemäß V07a weiterentwickelt werden: