Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik für Photonik und Mikroelektronik

Leistungsstarke Infrarot-Bildsensoren mit einen weiten Spektralbereich werden für Automotive entwickelt werden. Die hermetisch dichte Verkapselung erfolgt in kostengünstiger Weise auf Wafer-Level unter hohem Vakuum. Für eine wirtschaftliche Präzisionsmontage von optischen Komponenten wird im Projekt eine 3D Verkapselungstechnik entwickelt, die zur Herstellung von dreidimensionalen Substraten mit integrierter Funktionalität genutzt werden, z.B. Justagestrukturen und Wärmesenken. Diese 3D Substrate sind die Basis für die Fertigung von hochbitratigen Photonik-Modulen. Ein weiteres Ziel ist die Entwicklung einer Material- und Technologieplattform für multisensorische Pflaster zur Überwachung von Vitaldaten im klinischen ebenso wie im häuslichen Umfeld. Um auf verschiedene Krankheitsbilder eingehen zu können, wird ein modularer Systemansatz verfolgt, so dass Sensoren beliebig kombiniert und ergänzt werden können. Es werden neue Methoden zur Datenanalyse eingesetzt, um zu medizinisch relevanten Daten zu gelangen (z.B. EKG, PPG).