Verbundprojekt: Flexible Sensor-Pilotlinien für das Internet der Dinge - IoSense -; Teilvorhaben: FE/BE Technologien für eine Sensor- und MEMS-Pilotlinie und deren Aufbau

Das Internet der Dinge (IoT) ist einer der großen Technologietrends unserer Zeit. Es liefert mit seinen Lösungen eine Vision zur Bewältigung heute bestehender Herausforderungen in Bezug auf Klimawandel, Energieversorgung, Ernährung, Gesundheit und demografischen Wandel. Mikro- und nanoelektronische Komponenten und Systeme sind dabei eine unverzichtbare Voraussetzung. Eine Schlüsselrolle kommt hierin innovativen Sensoren und Sensor-Systemen zu: Sie bilden zusammen mit der signalverarbeitenden Elektronik den Kern solcher IoT Lösungen. IoSense will die Fertigungskapazität für Sensoren und MEMS-Komponenten bei den beteiligten Partnern um den Faktor 10 erhöhen, Fertigungskosten durch hocheffektive Prozesstechnologien um 30% reduzieren, die Fertigungszeit durch flexible FE/BE-Prozesse um 30% reduzieren und die Dauer von der Idee bis zur Markreife (Idea-to-Market) für neue Sensorsysteme auf unter ein Jahr reduzieren. Um dies zu erreichen stellt sich das Konsortium die Aufgabe, Konzepte für Pilotlines im Frontend und Backend zu erstellen, diese umzusetzen und den funktionalen Nachweis zu führen.