Vorhabenziel: Im Rahmen des Verbundprojektes productive4.0 plant XENON im Teilprojekt SmAWaH - Smart Adaptive Wafer Handling die Entwicklung von Konzepten für die automatisierte Handhabung von dünnen Wafern. Hierbei sollen Spezifikationsanalysen für smarte und intelligente Automatisierungslösungen für berührungsfreie Waferhandhabung durchgeführt werden. Hieraus sollen neuartige Prozesse mittels Integration von smarten Komponenten (z.B Cyber-Physische-Systeme und/oder Augmented Reality-Technologien) entwickelt werden. In einem zweiten Arbeitsbereich sollen Konzepte für die Automatisierung von nicht-standardmäßigen Produktionsprozessen entwickelt werden. Letztendlich soll ein Funktionalitätsnachweis von ausgewählten Schlüsselprozessen mittels Realisierung eine Hardware-Demonstrators erfolgen (Automatisierte Rahmenstruktur mit integriertem Wafergreifer des Projektpartners ZS-Handling).
Verbundprojekt: Mikroelektronik und Informationstechnik zur Einführung von Industrie 4.0 in Wertschöpfungsketten - Productive4.0 -; Teilvorhaben: Smart Adaptive Wafer Handling
Laufzeit:
01.05.2017
- 31.10.2020
Förderkennzeichen: 16ESE0180S
Koordinator: XENON Automatisierungstechnik GmbH
Verbund:
Mikroelektronik und Informationstechnik zur Einführung von Industrie 4.0 in Wertschöpfungsketten
Quelle:
Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Redaktion:
DLR Projektträger
Länder / Organisationen:
Österreich
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Tschechische Republik
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Irland
Italien
Luxemburg
Niederlande
Norwegen
Polen
Themen:
Förderung
Information u. Kommunikation
Weitere Informationen
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