Verbundprojekt: Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - PIN3S -; Teilvorhaben: Monitoringwafer: Konzeption, Design, Fertigung und Inbetriebnahme

Das Projekt Pin3S soll in Kooperation führender europäischer Firmen und Institutionen die Integration der Prozesstechnologie für den 3-nm-Knoten der Halbleiterfertigung entwickeln. Die Innovationen in Pin3S werden die weltweit führende Rolle der Europäischen Halbleiterfertigungstechnologie sicherstellen. Eine wesentliche Rolle spielt hierbei das Konzept deformierbarer Spiegel. Das Fraunhofer IIS/EAS wird für die aus den deformierbaren Spiegeln aufgebauten EUV Geräte Monitoringwafer konzeptionieren und aufbauen, um die Gesamtperformance der Anlage und damit auch der Spiegel bewerten zu können.