Projekte: Niederlande
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung der Niederlande. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Elektroniksysteme und Sensoren mit niedrigem Energieverbrauch für Ultraschall-Anwendungen - SILENSE -; Teilvorhaben: Zuverlässigkeitsforschung für smarte ultraschallbasierte MEMS-Sensor-Systeme
Das Hauptziel des Projektes Silense stellt die Erforschung und Entwicklung neuartiger Konzepte zur berührungslosen Aktivierung und Steuerung von Geräten in mehreren Schlüsseltechnologien, wie z.B. den Bereichen Automotive, Smart Home oder Mobile &…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Entwicklung von FOWLP mittels Bestückung von Mikrochips mit kleinsten Lotkugeln auf Wafer Ebene
Moderne Chiptechnologien benötigen z.B. Lösungen für elektrische Performance, kleine Anschlüsse, und angemessene Wärmeabfuhr. Das alles bei gleichbleibender bzw. sogar besserer Zuverlässigkeit des jeweiligen Bauelementes. Der Chip selber und die…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Test, Analyse und Qualifikation für neue Package Technologien
In der heutigen Zeit müssen ASIC´s und Integrated Circuits stetig mehr Anforderungen meistern, aber auch speziell im Bereich Automotive eine sehr hohe Zuverlässigkeitsrate besitzen. In diesem Fall wird es zunehmest wichtiger innovative…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Neue Assemblierungsstrategien und FOWLP Sensor/MEMS-Miniaturisierungskonzepte für SiP
In EuroPAT-MASIP soll eine wettbewerbsfähige und zukunftsorientierte Europäische Herstellungsumgebung für das Advanced Semiconductor- und Smart-System-Packaging und Test aufgebaut werden, um so die Position Europas bei der Herstellung von innovativen…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Entwicklung einer neuen Packagetechnologie für den Applikationspiloten Silicon Photomultiplier
Als Applikationspilot stellen wir unser Know-How im Bereich optischer Sensoren und im Bereich der Siliziumtechnologie zur Verfügung. Hierbei definieren wir intern und in Absprache mit den beteiligten Partnern des Konsortiums die…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Hochauflösendes Radar-Modul für Präsenzdetektion
Industrielle Radarsensoren nutzen derzeit die ISM-Frequenzbereiche 2.4GHz und 24GHz mit stark eingeschränkter Frequenzbandbreite und haben damit nur ein geringes Distanzauflösevermögen. Moderne Anforderungen an Präsenzdetektoren können damit nicht…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Thermische Charakterisierung und Optimierung des Entwärmungspfades von integrierten Systemen
Das Packaging wird immer mehr zu einem wesentlichen funktionalen Teil eines mikrotechnischen Produkts, und sein mechanisches, elektromagnetisches und thermisches Verhalten wird in Bezug auf Leistung, Zuverlässigkeit und Kosten immer wichtiger für den…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Zuverlässigkeitsworkflow und Warpage-Charakterisierung
AMIC konzentriert sich auf die Erarbeitung der Zuverlässigkeit von SiP-Lösungen durch die Entwicklung von numerischen und experimentellen Teststrategien. Die physikalische Modellierung des Fertigungsprozesses in Richtung Fertigung und Zuverlässigkeit…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Entwicklung eines 60GHz Radar Chip für ein MIMO Radar
Ziel des Projektes ist die Entwicklung eines 60GHz Radar Sensors mit hoher Auflösung für verschiedene industrielle Anwendungen wie z. B. Tür- und Toröffner, Überwachung des Parkplatzes, Traffic-Managment oder Füllstandüberwachungssysteme. Im…
