Projekte: Niederlande
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung der Niederlande. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Offene Technologieplattformen für die Medizinelektronik - Moore4Medical -; Teilvorhaben: Micropumpe4Medical
In Mikropumpe4Medical wird die Industrialisierung der Mikropumpe vorangetrieben durch Technologie Transfer zur Silizium Fab Philips. Es wird eine höhere Ausbeute des Waferstacks als auch eine geringere Streuung der Pumpen Performance erwartet. Die…
Verbundprojekt: Offene Technologieplattformen für die Medizinelektronik - Moore4Medical -; Teilvorhaben: Drahtlose elektronische Mikroimplantate für efferente langzeitgeeignete Neuronalabindung (DREMEL)
Im Teilprojekt DREMEL liegt der Schwerpunkt auf der Entwicklung, Charakterisierung sowie dem Vergleich verschiedener Technologien und Module zur drahtlosen Energieversorgung und Datenübertragung für chronische Implantate für die neuronale Stimulation…
Verbundprojekt: Offene Technologieplattformen für die Medizinelektronik - Moore4Medical -; Teilvorhaben: Wirkstoffkompatibilität in der Adhärenzüberwachungstechnologie
Das Verbundvorhaben Moore4Medical strebt an, den Innovationszyklus medizintechnischer Elektronikprodukte deutlich zu verkürzen. Hierbei wird das Vorhaben sich an den Herausforderungen neuer Anwendungen und Technologien orientieren, die sich durch den…
Verbundprojekt: Offene Technologieplattformen für die Medizinelektronik - Moore4Medical -; Teilvorhaben: Aufbau, Integration und Test neuronaler Schnittstellen (Neuro-AVT)
Moore4Medical strebt an, den Innovationszyklus medizintechnischer Elektronikprodukte deutlich zu verkürzen. Hierbei wird das Vorhaben sich an den Herausforderungen neuer Anwendungen und Technologien orientieren, die sich durch den Einsatz von…
Verbundprojekt: Entwicklung einer integrierten Hochdurchsatz-Screening (HTS) Plattform zur Entdeckung neuer Therapeutika gegen Kardiomyopathien; Teilprojekt: Medizinalchemische Optimierung von kardiotherapeutischen Wirkstoffkandidaten.
Ziel des Verbundprojekts: Die zwei Hauptziele des Projekts sind die Entwicklung einer innovativen Wirkstoffforschungsplattform und die Identifizierung neuartiger Leitstrukturen zur Behandlung von medikamenteninduzierten Kardiomyopathien. Ziel des…
Additive4Industry – Printed electronics on 3D-substrates (PE3D), Teilvorhaben B
Das übergeordnete Ziel dieses Forschungsprojektes ist die vollständige additive Herstellung einer funktionalen Elektronikbaugruppe für Sensor- oder Hochfrequenzanwendungen. Hier kommen additive Verfahren wie Stereolithographie (SLA),Fused Filament…
Additive4Industry – Printed electronics on 3D-substrates (PE3D), Teilvorhaben C
Das übergeordnete Ziel dieses Forschungsprojektes ist die vollständige additive Herstellung einer funktionalen Elektronikbaugruppe für Sensor- oder Hochfrequenzanwendungen. Hier kommen additive Verfahren wie Stereolithographie (SLA),Fused Filament…
Additive4Industry – Printed electronics on 3D-substrates (PE3D), Teilvorhaben D
Das übergeordnete Ziel dieses Forschungsprojektes ist die vollständige additive Herstellung einer funktionalen Elektronikbaugruppe für Sensor- oder Hochfrequenzanwendungen. Hier kommen additive Verfahren wie Stereolithographie (SLA),Fused Filament…
Additive4Industry – Printed electronics on 3D-substrates (PE3D), Teilvorhaben A
Das übergeordnete Ziel dieses Forschungsprojektes ist die vollständige additive Herstellung einer funktionalen Elektronikbaugruppe für Sensor- oder Hochfrequenzanwendungen. Hier kommen unteranderem additive Verfahren wie Fused Filament Fabrication…
