Das Hauptziel des Projektes Silense stellt die Erforschung und Entwicklung neuartiger Konzepte zur berührungslosen Aktivierung und Steuerung von Geräten in mehreren Schlüsseltechnologien, wie z.B. den Bereichen Automotive, Smart Home oder Mobile & Wearable dar. Die zu untersuchenden Konzepte basieren ausschließlich auf Audio- bzw. Schalltechnologien. Deshalb stehen im Projekt Silense die Entwicklung von smarten Audiokomponenten auf Hardware-, Software- und Systemebene im Mittelpunkt der Arbeiten. Diese werden anschließend in die verschiedenen Anwendungsgebiete (z.B. Smart Home) integriert. Im Rahmen der deutschen Beteiligung stehen die Erforschung und Entwicklung von Ultraschall Mikrofonen basierend auf MEMS Prozessen, die Erforschung von Package und Assembly Prozessen für die Hochintegration von MEMS und ASIC Bausteinen, die Entwicklung intelligenter Algorithmen sowie die Bewertung deren Gesamtzuverlässigkeit im Fokus der Arbeiten. Alle deutschen Partner sind im WP1 (Festlegen der Spezifikationen) sowie im WP7 (Dissemination) verankert. Für die hardwaretechnische Entwicklung der Transducer (insbesondere Si-MEMS Mikrophonen mit Steigerung des SNRs auf über 80dB) zeichnet sich Infineon mit den wesentlichen Arbeitspunkten wie Model- und Designentwicklung und Entwicklung des Technologieprozesses aus. Die Firma gestigon wird die notwendigen Softwarealgorithmen bereitstellen. Neben der Komponentenebene wird der Schritt zur Systemebene durch zu entwickelnde Packaging Prozesse für die Komponenten durch die TUB realisiert. Für die Evaluierung der Zuverlässigkeit der Demonstratoren werden sowohl auf der Komponenten als auch Systemebene Materialcharakterisierungen und Zuverlässigkeitstests (TUC) unter relevanten Einsatzbedingungen vorgenommen. Im deutschen Konsortium wird damit die komplette Wertschöpfungskette abgedeckt.
Verbundprojekt: Elektroniksysteme und Sensoren mit niedrigem Energieverbrauch für Ultraschall-Anwendungen - SILENSE -; Teilvorhaben: Zuverlässigkeitsforschung für smarte ultraschallbasierte MEMS-Sensor-Systeme
Laufzeit:
01.04.2017
- 31.03.2020
Förderkennzeichen: 16ESE0164S
Koordinator: Technische Universität Chemnitz - Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik - Zentrum für Mikro- und Nanotechnologien
Verbund:
Elektroniksysteme und Sensoren mit niedrigem Energieverbrauch für Ultraschall-Anwendungen
Quelle:
Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Redaktion:
DLR Projektträger
Länder / Organisationen:
Österreich
Belgien
Tschechische Republik
Spanien
Frankreich
Vereinigtes Königreich (Großbritannien)
Niederlande
Norwegen
Themen:
Förderung
Information u. Kommunikation
Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
- Verbundprojekt: Elektroniksysteme und Sensoren mit niedrigem Energieverbrauch für Ultraschall-Anwendungen - SILENSE -; Teilvorhaben: MEMS Technologien für Ultraschall Aktoren und Sensoren
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