PacTech wird im Rahmen des Projektes zur Miniaturisierung von elektronischen Packages für Sensoren/Sensorik, insbesondere hinsichtlich des Betriebs in harsh environments beitragen. Für, auf SiC basierenden, Temperatur- und Drucksensoren werden sowohl Prozeßverbesserungen als auch neue Prozeßentwicklungen durchgeführt. Für die Arbeiten im Projekt wird ein lasergestützter Flip Chip Bonder genutzt, der für die benötigten Platziergenauigkeiten in harsh environments verbessert werden muß. PacTech’s Arbeiten im Projekt beschränken sich auf Tätigkeiten in den Arbeitspaketen AP2 (Requirements and system architecture), AP4 (Sensors and components development) and AP5 (Electronics packaging and hardware integration).
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Miniaturisierte Bumping Lösungen für Sensoren in rauen Betriebsbedingungen
Laufzeit:
01.06.2020
- 31.05.2023
Förderkennzeichen: 16MEE0010
Koordinator: Pac Tech - Packaging Technologies GmbH
Verbund:
Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen
Quelle:
Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Redaktion:
DLR Projektträger
Länder / Organisationen:
Österreich
Belgien
Schweiz
Tschechische Republik
Finnland
Italien
Lettland
Niederlande
Polen
Themen:
Förderung
Information u. Kommunikation
Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
- Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Kontaktlose Messdatenerfassung und telemetrische Weitergabe für raue Messumgebungen
- Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Hochauflösendes Radar-Modul für autonom arbeitende Bergbaumaschinen
- Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Eingebettete Sensoren für raue Umgebung und robuste Elektronik
- Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Komponentenverkapselung und - Einbettung
- Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Zuverlässigkeitsuntersuchungen und virtuelles Prototyping für Elektronik unter rauen Einsatzbedingungen