Entwicklung (Demonstrator & Prototyp) einer kosten-effizienten und massenfertigungstauglichen Integrationstechnologie für mm-Wellen Systeme (System-In-Package). Die Technologie soll neben der Integration von Höchstfrequenzschaltungen/Chips insbesondere die Integration von effizienten und miniaturisierten Antennen ermöglichen (für hochfrequente mm-Wellen Anwendungen wie z.B. Kurzstreckenradare, Sensorik, mm-Wellen Funk- und Drahtlosapplikationen). Die prototypische Systemintegration soll anhand eines radarbasierten Demonstrators zur Erkennung und Auswertung von menschlichen Vitalzeichen (z.B. Bewegung, Atmung, ...) verifiziert werden der im Frequenzband oberhalb 100GHz arbeitet und gemeinsam von den Projektpartnern entwickelt wird. Eine Zielapplikation ist die Überwachung des Fahrzeuginnenraumes (Vitalzeichenerkennung). Als Technologiebasis für die Integration im mm-Wellen und Sub-THz Frequenzbereich sollen sowohl neuartige glasbasierte Trägersubstrate (Glas Interposer) als auch Silizium-Trägermaterialien untersucht werden. Ein wichtiger Aspekt ist die neben der Leistungsfähigkeit und Kosten die Rekonfigurierbarkeit der Technologie für die verschiedenen Anwendungen (z.B. durch applikationsspezifische, miniaturisierte und integrierte Antennen).
Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Antennen und Systemintegration für mm-Wellen Sensorik und Radar-Anwendungen
Laufzeit:
01.06.2020
- 30.06.2024
Förderkennzeichen: 16MEE0056
Koordinator: Sony Europe B.V., Zweigniederlassung Deutschland - Stuttgart Technology Center
Verbund:
Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa
Quelle:
Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Redaktion:
DLR Projektträger
Länder / Organisationen:
Schweiz
Frankreich
Polen
Rumänien
Schweden
Türkei
Themen:
Förderung
Information u. Kommunikation
Weitere Informationen
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