StartseiteLänderEuropaPolenVerbundprojekt: Neuronales Elektroniksystem für bidirektionale Verbindungen mit Exoprothesen und Exoskeletten - NerveRepack -

Verbundprojekt: Neuronales Elektroniksystem für bidirektionale Verbindungen mit Exoprothesen und Exoskeletten - NerveRepack -

Laufzeit: 15.07.2023 - 31.05.2027 Förderkennzeichen: 16MEE0294K
Koordinator: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)

Das Hauptziel des Projektes ist die Entwicklung einer neuen Generation bidirektionaler implantierbarer Elektroden, die das menschliche Nervensystem mit externen mechatronischen Hilfsmitteln wie Exoskeletten und Exo-Prothesen verbinden, und somit Menschen mit Armamputationen oder Beinlähmungen helfen, ihre motorischen und sensorischen Funktionen wiederzuerlangen. Das NerveRepack-Projekt soll drei Demonstratoren für die bidirektionale Kommunikation zwischen der technologischen Schnittstelle und dem menschlichen Nervensystem hervorbringen: 1. Eine Exoprothese für Amputationen der oberen Gliedmaßen, die in einer klinischen Studie mit einem Patienten getestet und validiert werden; 2. Ein zweibeiniges Exoskelett, das unter Laborbedingungen getestet werden soll; 3. Ein einbeiniges Exoskelett, das unter Laborbedingungen getestet werden soll; 4. Das IZM wird sich in erster Linie mit der Etablierung der konformen Dünnschicht-Verkapselungstechnologie zur Beschichtung von implantierbaren Systemen und Einzelkomponenten befassen und dabei die für langlebige Implantate erforderlichen Haftungs- und Wasserbarriereeigenschaften nachweisen.

Verbund: Neuronales Elektroniksystem für bidirektionale Verbindungen mit Exoprothesen und Exoskeletten Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Schweiz Spanien Griechenland Italien Niederlande Norwegen Polen Portugal Rumänien Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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