Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO –; Teilvorhaben: Low-Power und High-Performance Testchip Design in 28nm FDSOI Technologien für rechenintensive Bildverarbeitungsanwendungen

1. Gesamtziel des Vorhabens: Ziel des Projektes ist der Aufbau eines nachhaltigen Eco-Systems zur Realisierung von Halbleiter-Komponenten auf Basis von FD-SOI. Die FD-SOI Technologie ist eine europäische Technologie, die ihre Stärken u.a. in den kürzeren Schaltzeiten, geringeren Leistungsaufnahmen und besonders bezüglich der geringen Leckströme und der deutlich besseren Strahlungsfestigkeit hat.Diese technischen Vorteile der FD-SOI Technology sind ideal für Anwendungen der Automobilelektronik, der Luft- und Raumfahrt, sowie für weitere robuste und mobile Applikationen. Das Projekt bildet eine herausragende Hebelwirkung, die sich direkt auf die Schlüsseltechnologien Klima/Energie, Mobilität, Sicherheit und Kommunikation auswirken wird. 2. Arbeitsplanung: Dream Chip Technologies GmbH wird im Rahmen des Things2Do Projektes die diverse IP als auch die Architektur und das Gesamtdesign des Testchips für Kameraanwendungen in Augmented Reality und Automobilanwendungen durchführen. In Projektphase 1 (Spezifikationsphase) werden Pflichtenheft, Lastenheft, Architekturspezifikation und funktionale Spezifikation erstellt. Mit Phase 2 folgt die Implementierungsphase, Phase 3 beinhaltet die Verifikationsphase. In Phase 4 werden das Chiplayout und die Integration der analogen Blöcke zusammen mit den Projektpartnern durchgeführt. In Phase 5 erfolgt die Chipproduktion inkl. Test und Packaging bei Projektpartnern und dann erfolgt die Inbetriebnahme auf Testsystemen wieder bei DCT (Phase 6).