Projekte: Schweden
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Schwedens. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Verifizierung und Validierung von Elektroniksystemen mit hohen Sicherheitsanforderungen - VALU3S -; Teilvorhaben: Validierung und Verifikation automatisierter Systeme durch Modellbasierten Hybrid-Ansatz auf Basis von…
In VALU3S wird eine Gap-Analyse der Validierungs- und Verifikationsmethoden für automatisierte Systeme durchgeführt und die Möglichkeit evaluiert, Lücken zwischen Insellösungen zu schließen. Zusätzlich wird die Machbarkeit zur Einbeziehung von…
Verbundvorhaben: Eine sichere und umweltfreundliche Funktionsbeschichtung als Alternative zu Hartchrom; Teilvorhaben: Test und Demonstration der entwickelten Beschichtung an formgebenden Werkzeugen
Ziel des Vorhabens ist die Entwicklung einer umweltfreundlichen Beschichtung, die herkömmliche Chrombeschichtungsverfahren ersetzt, die noch immer in der Industrie weit verbreitet sind. Der Korrosions- und Verschleißschutz des neuen Materials soll…
Verbundprojekt: Zuverlässige Mikroelektronik durch KI-basierte Fehleranalyse – FA4.0 -; Teilvorhaben: Digitale Integration und Künstliche Intelligenz in der Fehleranalyse
Das Projekt FA4.0 hat das Ziel, die in Deutschland existierende Kompetenz in Fehlerlokalisierung, Fehlerpräparation und Fehleranalyse durch enge Zusammenarbeit von Halbleiter- und Systemherstellern mit Hilfe von digitaler Integration und künstlicher…
Verbundprojekt: Zuverlässige Mikroelektronik durch KI-basierte Fehleranalyse - FA4.0 -; Teilvorhaben: Intelligente Methoden auf der Basis des maschinellen Lernens zur Unterstützung der Fehleranalytik
Zielstellung des Teilvorhabens ist die Erarbeitung innovativer Methoden zur KI-Basierten Unterstützung der Fehleranalyse. Speziell für die zerstörungsfreien Defektlokalisierungsansätze ist häufig eine umfassende Erfahrung des Operators notwendig, um…
Verbundprojekt: Zuverlässige Mikroelektronik durch KI-basierte Fehleranalyse – FA4.0 -; Teilvorhaben: Fräsmaschinen für innovative Methoden der Fehleranalyse
Ziel dieses Projektes ist es, eine umfassende, weitgehend automatisierte Prozesskette für die Fehlerdiagnose unter Einbeziehung selbstlernender Datenanalyse, Fehlererkennung und -lokalisierung, standardisierter Analyseverfahren und entsprechender…
Verbundprojekt: Zuverlässige Mikroelektronik durch KI-basierte Fehleranalyse – FA4.0 -; Teilvorhaben: Neuartiges SAM mit standardisierten Schnittstellen und Probenhalter für optimierte, teilautomatisierte Arbeitsabläufe in der Fehleranalyse
In diesem Projekt soll insbesondere die Erforschung anwenderfreundlicher und ergonomischer Arbeitsabläufe und die intelligente Verwendung aller verfügbaren Daten Berücksichtigung finden. Eine automatisierte Vorerkennung von potentiellen Fehlern soll…
Verbundprojekt: Zuverlässige Mikroelektronik durch KI-basierte Fehleranalyse - FA4.0 -; Teilvorhaben: Innovative Methoden der Fehleranalyse
Ziel dieses Projektvorschlags ist die Entwicklung einer durchgehenden, aufeinander abgestimmten und weitestgehend automatisierten Prozesskette in der Analyse und Qualitätssicherung elektronischer Bauelemente. Dabei zielen wir auf neue…
Verbundprojekt: Zuverlässige Mikroelektronik durch KI-basierte Fehleranalyse – FA4.0 -; Teilvorhaben: KI-gestützte Fehleranalyse auf Basis von Multi-Domänen Simulationen
Ziel dieses Projektes ist es, eine umfassende, weitgehend automatisierte Prozesskette für die Fehlerdiagnose unter Einbeziehung selbstlernender Datenanalyse, Fehlererkennung und -lokalisierung, standardisierter Analyseverfahren und entsprechender…
Verbundprojekt: Zuverlässige Mikroelektronik durch KI-basierte Fehleranalyse – FA4.0 -; Teilvorhaben: Mikroskopische Analyse und Fehlererkennung mikroelektronischer Komponenten mittels Machine Learning Verfahren
Die Zielsetzung besteht in der Erforschung von mikroskopischen Analysetechniken für mikroelektronischen Komponenten unter Nutzung von Machine Learning Verfahren. Die Halbleitertechnik benötigt für als Schlüsselindustrie effektivere prozessbezogene…
