Verbundprojekt: Advanced Distributed Pilot Line for More-than-Moore Technologies - ADMONT -; Teilvorhaben: Pilotlinie für hochauflösende Thermopile-Sensoren

Es sollen Thermopile-Einzelsensoren und Thermopile-Arraysensoren weiterentwickelt in Richtung höherauflösender und empflindlicherer Chips werden, um den Gegebenheiten des Marktes zu entsprechen und neue Märkte erschließen zu können. Weiterhin soll eine Kalibrier- und Testlinie für die Arraysensoren bzw. Arraysensormodule entwickelt werden. Desweiteren wird an neuen Thermoelektrischen Materialien gearbeitet, um die Empfindlichkeit der Sensoren und Sensorpixel im Arrayverbund zu erhöhen. Designs neuer Thermopile-Arrays und Thermopile-Einzelsensoren müssen erstellt werden. Des Weiteren liefert Heimann Sensor Designs für Testlayouts für die Untersuchung der Eignung von amorphem und mikrokristallinem Silizium als Thermomaterial, und betreut zusammen mit FhG IPMS deren Bearbeitung auf Waferlevel. Ebenso erfolgt die Bestimmung der thermoelektrischen Eigenschaften dieser Materialien durch Heimann Sensor. Weitere Aufgaben in diesem Arbeitspunkt, die sich aus den oben genannten Punkten ergeben, sind Membranöffnung durch Rückseitenätzung, Wafer-Proben sowie Wafer-Vereinzelung. Heimann Sensor übernimmt ebenfalls den Bereich des Packagen und Testen der Thermopilechips. Heimann Sensor arbeitet hauptsächlich in den Workpackages WP4 "Processes and Materials for integrated Sensor- Actuator-Systems" und WP7 "System Integration for Key Application Areas" mit. Heimann Sensor ist Taskleader in T4.1 "IR Sensors in 0.35µm CMOS process".