StartseiteFörderungProjekteVerbundprojekt: Neue Aufbau- und Verbindungstechnik für zuverlässige biegbare Elektronik - HyPerStripes -

Verbundprojekt: Neue Aufbau- und Verbindungstechnik für zuverlässige biegbare Elektronik - HyPerStripes -

Laufzeit: 01.04.2022 - 31.03.2025 Förderkennzeichen: 16ME0467K
Koordinator: OSYPKA AG

Das Projekt HyPerStripes entwickelt, bewertet und liefert Technologien für lange intelligente und flexible elektronische Systeme, die herkömmliche Kabel ersetzen und neue Produkte für Anwendungen mit komplexen Anschlüssen ermöglichen. Besonders dringend ist der Bedarf für diese Technologien bei medizinischen Instrumenten, die aufgrund der Miniaturisierung hervorragende Diagnostik und Therapien ermöglichen. Die elektrischen Verbindungen zwischen distalem und proximalen Ende werden bislang auf sehr kostenintensive Weise manuell hergestellt. Eine Vielzahl elektrischer Leiter wird verwendet, um Strom und Steuersignale zwischen den beiden Enden hin und her zu senden. Diese Leiter werden ausnahmslos von Hand zusammengesetzt, was bis zu 80 % der gesamten Produktkosten ausmacht. Dies bleibt ein ständiges Problem im Hinblick auf Zuverlässigkeit und Ertrag sowie Gewicht und Ressourcen. Die Endnutzerpartner von HyPerStripes haben den Ehrgeiz, durch die Entwicklung neuer Technologien lange PCBAs kostengünstig herzustellen und einsetzen zu können um damit eine führende Position für Europa auf dem Markt von intelligenten Kathetern und intelligenten Implantate zu erreichen. Im Konsortium werden vier verschiedene Demonstratoren mit Bezug zur Medizintechnik aufgebaut. Philips Electronics verwendet HyPerStripes für den Aufbau eines Katheters zur Elektrodenextraktion im Herzen. Philips Medical Systems baut einen Koronarinterventionskatheter mit HyPerStripes auf. Bei Salvia werden die PCBs zum Aufbau eines Implantats zur Behandlung chronischer Kopfschmerzen verwendet und OSYPKA bettet die HyPerStripes in ein Implantat mit digitaler Datenverarbeitung ein. Alle zu entwickelnden medizinischen Instrumente zeichnen sich durch eine mit verbesserter Signalintegrität, mehr Funktionalität und reduzierten Herstellkosten aus.

Verbund: Neue Aufbau- und Verbindungstechnik für zuverlässige biegbare Elektronik Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Irland Niederlande Polen Themen: Förderung Information u. Kommunikation

Weitere Informationen

Projektträger