StartseiteFörderungProjekteVerbundprojekt: Neue Aufbau- und Verbindungstechnik für zuverlässige biegbare Elektronik - HyPerStripes -

Verbundprojekt: Neue Aufbau- und Verbindungstechnik für zuverlässige biegbare Elektronik - HyPerStripes -

Laufzeit: 01.04.2022 - 31.03.2025 Förderkennzeichen: 16ME0471
Koordinator: Capical GmbH

Capical entwickelt Vitalmonitoring-Lösungen für unterschiedliche Einsatzbereiche und hat sich als weltweit führender Anbieter von Systemen zur kontaktlosen EKG-Messung mittels kapazitiver Elektroden etabliert. Zu den Kunden gehören insbesondere Unternehmen aus der Automobil- und Luftfahrtindustrie, der Medizintechnik sowie Forschungsinstitute. Nahezu alle Anwendungsfelder von Capicals kontaktlosen EKG-Systemen benötigen dehnbare Leiterplatten, welche größer sind, als die Standard PCB-Panel Größe. Dies führt in aktuellen Systemen zur Notwendigkeit von zusätzlichen Verbindungen oder Knickstellen, welche einer hohen mechanischen Belastung ausgesetzt sind. Gegenwärtig erfolgt die Integration mikroelektronischer Systeme entweder auf starren Platten oder auf flexiblen Folien, die jedoch in beiden Fällen auf ein Plattenformat von maximal 60 cm x 40 cm beschränkt sind. HyPerStripes entwickelt Prozessinnovationen für hybride flexible elektronische Systeme, die erstmals die Herstellung von mehreren Metern langen flexiblen und dehnbaren elektronischen Folienstreifen ermöglichen. Das Projekt wird eine offene Technologieplattform aufbauen, die nicht nur lithografisch definierte Kupfergalvanisierung und hochauflösendes Drucken, sondern auch die heterogene Integration von Komponenten mit neuen Kontaktierungsverfahren und eine optimierte Kombination der Technologien ermöglicht. Die im Verbundprojekt entwickelte Technologie adressiert daher die aktuellen Schwachstellen in der kommerziellen Anwendung der kapazitiven Elektroden-Technologie von Capical und ist eine Grundvoraussetzung für robustere, komfortablere sowie kosteneffizientere Produkte.

Verbund: Neue Aufbau- und Verbindungstechnik für zuverlässige biegbare Elektronik Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Irland Niederlande Polen Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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