StartseiteFörderungProjekteVerbundprojekt: Neue Aufbau- und Verbindungstechnik für zuverlässige biegbare Elektronik - HyPerStripes -

Verbundprojekt: Neue Aufbau- und Verbindungstechnik für zuverlässige biegbare Elektronik - HyPerStripes -

Laufzeit: 01.04.2022 - 31.03.2025 Förderkennzeichen: 16ME0473
Koordinator: Technische Universität Dresden - Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik - Institut für Feinwerktechnik und Elektronik-Design

Das Projekt HyPerStripes entwickelt, bewertet und liefert Technologien für lange intelligente und flexible elektronische Systeme, die herkömmliche Kabel ersetzen und neue Produkte für Anwendungen mit komplexen Anschlüssen ermöglichen. Besonders dringend ist der Bedarf für diese Technologien bei medizinischen Instrumenten, wie etwa intelligenten Kathetern, die aufgrund der Miniaturisierung inzwischen hervorragende Diagnostik und Therapien erlauben. Die elektrischen Verbindungen in derartigen Kathetern werden aber immer noch in manueller Arbeit hergestellt. Eine Vielzahl elektrischer und manchmal auch optischer Fasern wird verwendet, um Strom und Steuersignale zur Katheterspitze und analoge Messsignale von der Spitze zur Auslesekonsole zu transportieren. Diese Drähte werden ausnahmslos von Hand zusammengesetzt, was bis zu 80 % der gesamten Produktkosten ausmacht und Herausforderungen hinsichtlich Zuverlässigkeit, Gewicht und Ressourcen mit sich bringt. Das von der TU Dresden getriebene Teilvorhaben "Validierung von Systemen flexibler Elektronik mittels nichteuklidischer Geometrien" konzentriert sich auf den Entwurf und die Simulation der angestrebten flexiblen elektronischen Systeme, sowie auf die Entwicklung einer Plattform zur effizienten Erfassung und Kommunikation der einzelnen Technologieentwicklungen, ihrer anwendungsspezifischen Anforderungen und Randbedingungen. Die wichtigsten technischen Arbeitsziele sind die Entwicklung neuer interaktiver Entwurfswerkzeuge für flexible elektronische Systeme mit einer Validierung der Formgebung im Entwurfsprozess, sowie die Ermittlung und Verifikation der durch Verformung veränderten Eigenschaften des Systems. Damit wird der Entwurf zuverlässiger Systeme der flexiblen Elektronik unter Berücksichtigung ihrer endgültigen dreidimensionalen Anordnung ermöglicht.

Verbund: Neue Aufbau- und Verbindungstechnik für zuverlässige biegbare Elektronik Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Irland Niederlande Polen Themen: Förderung Information u. Kommunikation

Weitere Informationen

Projektträger