StartseiteFörderungProjekteVerbundprojekt: Zuverlässigkeit und Qualität in der Mikroelektronikfertigung durch KI-basierte Fehleranalyse - FA2IR -

Verbundprojekt: Zuverlässigkeit und Qualität in der Mikroelektronikfertigung durch KI-basierte Fehleranalyse - FA2IR -

Laufzeit: 01.02.2024 - 31.01.2027 Förderkennzeichen: 16ME0922
Koordinator: Carl Zeiss Microscopy GmbH - Standort München

Im Rahmen des FA²IR-Projekts werden wichtige Anwendungen von Methoden der künstlichen Intelligenz (KI) entwickelt, die bei der Fehleranalyse von Halbleiterbauelementen eingesetzt werden (FA). Die neuartigen Methoden werden zu kürzeren Entwicklungszeiten für neue Produkte und einer schnelleren und genaueren Reaktion auf Ausfälle im Feld und die erforderlichen Korrekturmaßnahmen führen. Außerdem wird die Zusammenarbeit zwischen den Industriepartnern durch die Einführung eines offenen Ansatzes verbessert. FA²IR wird ein Schlüsselprojekt zur Einführung neuester KI-Technologien für die elektronische Fehleranalyse in diesen Unternehmen sein. Das Teilprojekt von Zeiss ergänzt die Projektagenda von FA²IR in idealer Form, da Zeiss seine Forschung und Entwicklung auf die Entwicklung von FA-Software konzentriert. Dies geschieht, um die Halbleiterhersteller in ihrem Wunsch zu unterstützen, die geforderten Verbesserungen im Bereich der Fehleranalyse zeitnah fachgerecht umzusetzen. Es wurden bereits beträchtliche Anstrengungen unternommen, um Software zu entwickeln, die maschinelles Lernen und KI-Algorithmen bei der Bilderfassung, Datenverarbeitung und -bearbeitung einsetzt. Die enge Zusammenarbeit im Rahmen des FA²IR Projektes wird es Zeiss darüber hinaus ermöglichen, sein SW-Angebot auf der Grundlage des Feedbacks der Halbleiter-Nutzergruppe auf sehr effektive Weise weiterzuentwickeln. Dies wird den Einsatz dieser neuen Technologien bei Zeiss beschleunigen und neue Marktsegmente innerhalb der Halbleiter-Wertschöpfungskette erschließen. Den Ausrüstungslieferanten öffnet sich dadurch ein Zugang zu einem stark wachsenden globalen Markt mit zahlreichen neuen Möglichkeiten.

Verbund: Zuverlässigkeit und Qualität in der Mikroelektronikfertigung durch KI-basierte Fehleranalyse Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Niederlande Schweden Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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