Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Mikrobolometerintegration und biokompatible und stabile Implantat-Verkapselung für das Verbundvorhaben

Für die Themen Internet of Things (IoT), 5G, Big Data , Smart Mobility und Smart Health sind Sensorik und hohe Datenraten von zentrale Bedeutung. Damit die hierfür benötigten elektronischen Bauelemente und Komponenten ihr volle Leistungsfähigkeit erreichen sind innovative und fortschrittliche Aufbau- und Verbindungstechniken unabdingbar. In diesem Projekt sollen diese Kernkompetenzen in Europa gestärkt, ausgebaut und die Fertigung überführt werden. Das Fraunhofer IMS ist hierbei sowohl bei der Entwicklung kostengünstiger Infrarot-Bildsensoren für 1 Automobil- und Überwachungsanwendungen als auch 2 der Entwicklung von miniaturisierten, biostabilien und -kompatiblen Sensoren zur Überwachung der Herzfunktionen beteiligt.