StartseiteLänderAsienIsraelVerbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Mikrobolometerintegration und biokompatible und stabile Implantat-Verkapselung für das Verbundvorhaben

Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Mikrobolometerintegration und biokompatible und stabile Implantat-Verkapselung für das Verbundvorhaben

Laufzeit: 01.07.2019 - 31.10.2022 Förderkennzeichen: 16ESE0353
Koordinator: Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme (IMS)

Für die Themen Internet of Things (IoT), 5G, Big Data , Smart Mobility und Smart Health sind Sensorik und hohe Datenraten von zentrale Bedeutung. Damit die hierfür benötigten elektronischen Bauelemente und Komponenten ihr volle Leistungsfähigkeit erreichen sind innovative und fortschrittliche Aufbau- und Verbindungstechniken unabdingbar. In diesem Projekt sollen diese Kernkompetenzen in Europa gestärkt, ausgebaut und die Fertigung überführt werden. Das Fraunhofer IMS ist hierbei sowohl bei der Entwicklung kostengünstiger Infrarot-Bildsensoren für 1 Automobil- und Überwachungsanwendungen als auch 2 der Entwicklung von miniaturisierten, biostabilien und -kompatiblen Sensoren zur Überwachung der Herzfunktionen beteiligt.

Verbund: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Belgien Schweiz Finnland Frankreich Ungarn Israel Lettland Niederlande Norwegen Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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