Verbundprojekt: Modulentwicklung für die 14 Angstrom Lithographie in der Chip-Produktion - 14AMI -

Das übergeordnete Ziel des 14AMI-Projekts ist es, eine kostengünstige und nachhaltige Fertigungslösung für 14 Angstrom-Technologieknoten zu liefern, einschließlich eines voll integrierten funktionalen CFET-CMOS-Devices und modernster ganzheitlicher Messtechniken für Wafer und Masken, um damit die Fortschreibung des Mooreschen-Gesetz zu gewährleisten. Teilprojekt 1: Das Ziel dieser Arbeit ist es, die Erkennung von Bump Voids auf dem Wafer mittels X-Ray Imaging mit der Analyse des Plating-Bades zu korrelieren, um aus der Kombination von Analysedaten und XRI-Ergebnissen einen Algorithmus zu entwickeln, der das Auftreten von Voids mit hinreichender Sicherheit vorhersagt. Dazu wird eine neuartige, multivariate elektrochemische Analytik entwickelt, die den Zustand des Plating-Bades verfolgt. Teilprojekt 2: Ziel der Arbeit ist, den Zustand des CMP-Slurries mittels Echtzeit-Analytik zu verfolgen und mit der Abtragungsrate im CMP-Prozess zu korrelieren. Im Besonderen wird der Abbau des Peroxidgehaltes verfolgt, der die Qualität des Slurries beschreibt. Ancosys wird ein neues Inline-Tool zur Peroxidanalyse entwickeln, das zur Echtzeitanalyse der CMP- Aufschlämmung verwendet werden soll.