Projekte: Israel
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Israels. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: Simulation anamorpher Abbildungsoptiken und zugehöriger Maskentechnologien
Das Projekt TAPES3 soll in Kooperation führender europäischer Firmen und Institutionen die Grundlagen für Fertigungstechnologien für den 3-nm-Knoten der Halbleiter-fertigung entwickeln. Die hierzu erforderliche Auflösung kann nur mit einer anamorphen…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: EUV-Prüfoptiken und Masken für die 3nm Auflösung
Durch das ECSEL-Verbundvorhaben "TAPES3" soll die Europäische Industrie in die Lage versetzt werden Ausrüstungen für den 3nm Technologieknoten, der entsprechend Moore’s Law im Jahr 2022/2023 erwartet wird, zu entwickeln. Das Institut für…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: Evaluierung und Optimierung neuer Materialien, die als Absorberschicht auf den EUV-Masken zum Einsatz kommen
Im Verbundprojekt TAPES3, das sich mit der Entwicklung neuer Technologien für die EUV-Lithographie befasst, mit der der 3 nm-Technologieknoten realisiert werden kann, werden von der optiX fab GmbH im einem Teilvorhaben neue Materialien untersucht,…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: Referenzmetrologie für EUV Photomasken
Das übergeordnete Ziel von TAPES3 besteht darin, die Entwicklung der Halbleiterindustrie, dem Moorschen-Gesetze und ihrer weltweiten Roadmap folgend, zu unterstützen. Der Schwerpunkt wird auf der Forschung zur Realisierung der nächsten…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: Entwicklung neuartiger Messverfahren und zugehöriger Technologien für den Aufbau einer effizienten Maskeninfrastruktur der…
Die RWTH Aachen wird im EU-Verbundprojekt TAPES3 zur Entwicklung der Maskeninfrastruktur für zukünftige lithographische Technologien beitragen. Die Unterstützung der Partnerunternehmen mit dem Know-how bei der Entwicklung von…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: 3nm SiGe Substrat Wafer
Das Ziel von TAPES3 ist das Erkennen, Entwickeln und Demonstrieren der notwendigen Lithographie -, Metrologie -, EUV Masken – Verfahren sowie Bauelemente und zugehörige Prozess Module für den zukünftigen 3nm Technologieknoten. Siltronic unterstützt…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: Reinigungsprozesse und Infrastruktur für EUV Photomasken mit alternativen Absorbern
Die Themen in diesem Projektantrag sind Teil des europäischen Gesamtprojektes TAPES3 (Technology Advances for Pilot line of Enhanced Semiconductors for 3 nm), das aufgrund seiner Gesamtstruktur die Infrastruktur und die notwendigen Technologien…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: Untersuchungen zur Masken-Infrastruktur für die nächste Generation der EUV Technologie
Ziel der AMTC Arbeiten ist es, grundlegende Untersuchungen zur Maskeninfrastruktur hinsichtlich der Anforderungen für den N3 Technologieknoten durchzuführen. Der Schwerpunkt liegt dabei basierend auf aktuellen Entwicklungsarbeiten Anforderungsprofile…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: Mirror substrate EUV ML coating process for 3nm resolution optics
Die Beteiligung der Fraunhofer Gesellschaft am TAPES3-Projekt soll vor allem die weltweit führende Position deutscher Industrieunternehmen im Bereich von Geräten für die Halbleiterfertigung stärken und ausbauen. Die Fraunhofer Institute IISB und IWS…
