Projekte: Israel
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Israels. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Erste Pilotlinie für die kostengünstige Fertigung von Leistungselektronik der nächsten Generation - REACTION -; Teilvorhaben: Entwicklung, Produktion und Evaluierung von zwei Prototypen zur Hochtemperatur Aktivierung und Oxidation von…
Im Rahmen des ECSEL-Vorhabens REACTION entwickelt die centrotherm international AG zwei Hochtemperaturöfen für die weltweit erste 200 mm SiC-Pilotlinie. Diese sollen jeweils für das Annealing der SiC-Wafer als auch für die Oxidation der Gates…
Verbundprojekt: Erste Pilotlinie für die kostengünstige Fertigung von Leistungselektronik der nächsten Generation - REACTION -; Teilvorhaben: Dünnen und Sägen von 8" SiC Wafern
REACTION hat das Ziel mit die erste weltweite 200mm Silicon Carbide (SiC) Pilot Line Facility für Power Technologie aufzusetzen. Dies wird es der europäischen Industrie ermöglichen, neue und wettbewerbsfähige Lösungen für gesellschaftlich relevante…
TRANSCAN V - TRANSCALL2: Integration genetischer Biomarker und früher minimaler Resterkrankung zur Verbesserung der Risikostratifizierung und der Heilungsaussichten der akuten lymphoblastischen Leukämie im Kindes- und Jugendalter
Das übergeordnete Ziel des TRANSCALL2-Verbundprojekts ist die definitive Translation molekulargenetischer Information in klinische Entscheidungsprozesse für die Behandlung von Kindern und Jugendlichen mit akuter lymphoblastischer Leukämie (ALL).…
Umbrella Winter School: Advanced Characterization Methods
Technion, Haifa, Forschungszentrum Jülich und RWTH Aachen haben im Jahr 1983 den Umbrella-Verbund im Rahmen eines Kooperationsvertrags gegründet. Ziel der Kooperation ist die Stärkung der Partnerorganisationen durch eine enge Zusammenarbeit im…
JPND-Verbund localMND: Gemeinsame, krankheitsübergreifende Architektur des lokalen Proteoms, Transkriptoms und Translatoms bei Motoneuronerkrankungen (MNDs)
Für die geplanten Untersuchungen zu Motoneuronerkrankungen (MND) werden mittels MND-übergreifender Netzwerkanalysen die gemeinsamen Mechanismen identifiziert, die der Neurodegeneration bei MND zugrunde liegen. Das Neuron ist eine hochgradig…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: EUV Projektionsobjektiv für die 3nm Auflösung
Zeiss wird im Teilvorhaben "EUV Projektionsobjektiv für die 3nm Auflösung" ein auf anamorphotischer Abbildung basierendes hyper NA EUV Projektionsobjektiv entwickeln und als Prototyp bereitstellen. Das Objektiv wird ein Auflösungspotential zur…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: Simulation anamorpher Abbildungsoptiken und zugehöriger Maskentechnologien
Das Projekt TAPES3 soll in Kooperation führender europäischer Firmen und Institutionen die Grundlagen für Fertigungstechnologien für den 3-nm-Knoten der Halbleiter-fertigung entwickeln. Die hierzu erforderliche Auflösung kann nur mit einer anamorphen…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: EUV-Prüfoptiken und Masken für die 3nm Auflösung
Durch das ECSEL-Verbundvorhaben "TAPES3" soll die Europäische Industrie in die Lage versetzt werden Ausrüstungen für den 3nm Technologieknoten, der entsprechend Moore’s Law im Jahr 2022/2023 erwartet wird, zu entwickeln. Das Institut für…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: Evaluierung und Optimierung neuer Materialien, die als Absorberschicht auf den EUV-Masken zum Einsatz kommen
Im Verbundprojekt TAPES3, das sich mit der Entwicklung neuer Technologien für die EUV-Lithographie befasst, mit der der 3 nm-Technologieknoten realisiert werden kann, werden von der optiX fab GmbH im einem Teilvorhaben neue Materialien untersucht,…
