StartseiteLänderAsienIsraelVerbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: EUV-Prüfoptiken und Masken für die 3nm Auflösung

Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: EUV-Prüfoptiken und Masken für die 3nm Auflösung

Laufzeit: 01.10.2018 - 31.01.2022 Förderkennzeichen: 16ESE0289
Koordinator: Institut für Mikroelektronik Stuttgart

Durch das ECSEL-Verbundvorhaben "TAPES3" soll die Europäische Industrie in die Lage versetzt werden Ausrüstungen für den 3nm Technologieknoten, der entsprechend Moore’s Law im Jahr 2022/2023 erwartet wird, zu entwickeln. Das Institut für Mikroelektronik (IMS) konzentriert sich im Teilprojekt "EUV-Prüfoptiken und Masken für die 3nm Auflösung" auf die Erforschung von Fertigungsmethoden für hochpräzise Diffraktive Optische Elemente (DOE) zur Prüfung und Bewertung der Scanner-Objektivspiegel sowie auf die Realisierung alternativer EUV-Maskenlösungen.

Verbund: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Belgien Schweiz Frankreich Vereinigtes Königreich (Großbritannien) Israel Niederlande Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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