StartseiteLänderAsienRepublik Korea (Südkorea)Verbundprojekt: Laser-unterstütztes, stressarmes Fügen opto-elektronischer Komponenten; Teilprojekt: Entwicklung und Optimierung einer hoch automatisierten Prozessumgebung in einer Mikromontage-Anlage für das präzise, laserbasierte Fügen opto-elektronischer Komponenten

Verbundprojekt: Laser-unterstütztes, stressarmes Fügen opto-elektronischer Komponenten; Teilprojekt: Entwicklung und Optimierung einer hoch automatisierten Prozessumgebung in einer Mikromontage-Anlage für das präzise, laserbasierte Fügen opto-elektronischer Komponenten

Laufzeit: 01.11.2016 - 31.01.2019 Förderkennzeichen: 01QE1658A
Koordinator: ficonTEC Service GmbH

Das Ziel des Verbundprojektes ist die Implementierung und Optimierung eines hoch-selektiven Laserlötprozesses für die Montage von Laser-Halbleiterchips auf Wärmesenken in einem hoch automatisierten und präzisen Montageprozess einer Mikromontage-Anlage. Aufgabe des Teilvorhabens ficonTEC ist es, einen durch den Projektpartner Fraunhofer IOF in einem Laboraufbau entwickelten Laserprozess hinsichtlich der Prozesshardware, der Prozessführung und bezüglich Prozesszeit sowie Platziergenauigkeit der gefügten Chips zu optimieren und diesen anschließend maschinentechnisch in einer Mikromontage-Anlage umzusetzen (einschl. Handling, Automation). Die entwickelte Lösung wird gemeinsam mit dem Partner QSI in dessen Prozessumfeld evaluiert.

Verbund: E! 10419 LaReBo Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Republik Korea (Südkorea) Themen: Förderung Innovation

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