Bei einer "Fraunhofer Innovation Platform" handelt es sich um eine temporäre Fraunhofer-ähnliche Forschungseinheit, die von einer Universität oder einer nicht-kommerziellen Forschungseinrichtung im Ausland in enger Zusammenarbeit mit einem oder mehreren Fraunhofer-Instituten in Deutschland betrieben und zunächst für einen Zeitraum von fünf Jahren eingerichtet wird. Um wissenschaftliche Forschungsergebnisse zu verwerten, zu transferieren und zu kommerzialisieren, entwickeln die kooperierenden Partner eine gemeinsame Strategie und ein einzigartiges Geschäftsangebot, indem sie ihre komplementären Kompetenzen synergetisch kombinieren.
Mit der Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags verstetigt sich die bereits seit 2015 bestehende Zusammenarbeit zwischen dem Fraunhofer IST und der Feng Chia University im Rahmen einer solchen Fraunhofer-Innovation Platform. Ziel der neuen Fraunhofer FIP-SPE@FCU ist es, Lösungsansätze für zukunftsfähige Produktionssysteme für Hochpräzisionsbeschichtungen zu entwickeln. Dabei spielt auch die Simulation und Modellierung sowie die Prozessüberwachung, -steuerung und -automatisierung unter Berücksichtigung der Mensch-Computer-Interaktion eine wichtige Rolle. Ergänzt wird das Leistungsangebot für die Industrie durch ein umfassendes Weiterbildungsangebot im Bereich Oberflächentechnik und Produktion.
Das Innovationspotenzial der Plattform illustriert beispielhaft die geplante Zusammenarbeit bei der Entwicklung von Lösungen zur Herstellung hochpräziser Interferenzfilter. Mit dem sogenannten "Enhanced Optical Sputtering System EOSS®" verfügt das Fraunhofer IST über eine innovative Produktionsplattform zur Herstellung präzisionsoptischer Filter. In Verbindung mit der ebenfalls am IST entwickelten Software MOCCA+® zur Prozessüberwachung und -steuerung, kann dieses System hochkomplexe Filter mit Hunderten von Schichten produzieren. Die Technologie ist bereits kommerzialisiert. Durch die Kooperation mit dem Labor für Produktionsautomatisierung der Feng Chia Universität, das über besondere Kompetenzen im Bereich Künstlicher Intelligenz und bei intelligenten Fertigungssystemen verfügt, eröffnen sich neue Möglichkeiten, die Leistungsfähigkeit der EOSS® durch die Integration von KI noch einmal signifikant zu verbessern und weitere Märkte zu erschließen.
