Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Neue Prozessentwicklung für ultradünne Wafer mit reduzierter Packagedicke

PacTech trägt mit seinem Wissen zur stromlosen Abscheidung von Ni/Au-Schichten und zum Platzieren von Lötkugeln bei. Mit der reduzierten Waferdicke besteht der nächste Schritt darin, die Packagedicke zu reduzieren, wobei PacTech Wissen und Prozesse für UBM mit kleineren Lotkugeln und das Galvanisieren von Kupferbumps mit Lotkappen bereitstellen kann. Die derzeitige durchschnittliche Höhe von UBM- und Lötdepots liegt bei etwa 150 µm. Durch die Reduzierung des Lotdepots kann die Höhe bereits auf 60 µm reduziert werden. Mit Kupferhöckern und Lötstopfen kann eine Höhe von unter 40 µm erreicht werden. Zusammen mit der Entwicklung für Prozesse zur Reduzierung der Packagedicke muss die Handhabung für das Handling dünner Wafer optimiert werden. Dies kann durch die Unterstützung von Prozessen wie temporäres Wafer-Bonden oder die Verbesserung des Roboterhandlings erreicht werden.