Projekte: Schweiz
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung der Schweiz. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Neue innovative Diagnostik von Herzklappenerkrankungen mittels 4D/5D Magnetresonanztomographie; Teilprojekt: Beschleunigte 4D Flusssequenz auf einer Siemens-Plattform
UNIFORM möchte eine innovative und stabile Softwarelösung für die dynamische MRT Untersuchung von Herzklappenerkrankungen entwickeln, die wesentlich zur klinischen Entscheidungsfindung und Behandlung beiträgt. Diese soll auf einer 4D/5D…
Verbundprojekt: Miniaturisierte und automatisierte Nukleinsäureaufreinigung für "Next Generation" Sequenzierprozesse; Teilprojekt: Entwicklung von systemspezifischen I-DOT Dispensiergefäßen und deren Komponenten zur Ansteuerung
Das Vorhabensziel ist die Entwicklung einer neuartigen miniaturisierten, einfach zu handhabende automatisierte Lösung ("MinLib") für die Aufreinigung von Nukleinsäuren für "Next Generation Sequencing" Prozessen im Labor. MiniLib basiert auf der…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: EUV Projektionsobjektiv für die 3nm Auflösung
Zeiss wird im Teilvorhaben "EUV Projektionsobjektiv für die 3nm Auflösung" ein auf anamorphotischer Abbildung basierendes hyper NA EUV Projektionsobjektiv entwickeln und als Prototyp bereitstellen. Das Objektiv wird ein Auflösungspotential zur…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: Simulation anamorpher Abbildungsoptiken und zugehöriger Maskentechnologien
Das Projekt TAPES3 soll in Kooperation führender europäischer Firmen und Institutionen die Grundlagen für Fertigungstechnologien für den 3-nm-Knoten der Halbleiter-fertigung entwickeln. Die hierzu erforderliche Auflösung kann nur mit einer anamorphen…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: EUV-Prüfoptiken und Masken für die 3nm Auflösung
Durch das ECSEL-Verbundvorhaben "TAPES3" soll die Europäische Industrie in die Lage versetzt werden Ausrüstungen für den 3nm Technologieknoten, der entsprechend Moore’s Law im Jahr 2022/2023 erwartet wird, zu entwickeln. Das Institut für…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: Evaluierung und Optimierung neuer Materialien, die als Absorberschicht auf den EUV-Masken zum Einsatz kommen
Im Verbundprojekt TAPES3, das sich mit der Entwicklung neuer Technologien für die EUV-Lithographie befasst, mit der der 3 nm-Technologieknoten realisiert werden kann, werden von der optiX fab GmbH im einem Teilvorhaben neue Materialien untersucht,…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: Referenzmetrologie für EUV Photomasken
Das übergeordnete Ziel von TAPES3 besteht darin, die Entwicklung der Halbleiterindustrie, dem Moorschen-Gesetze und ihrer weltweiten Roadmap folgend, zu unterstützen. Der Schwerpunkt wird auf der Forschung zur Realisierung der nächsten…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: Entwicklung neuartiger Messverfahren und zugehöriger Technologien für den Aufbau einer effizienten Maskeninfrastruktur der…
Die RWTH Aachen wird im EU-Verbundprojekt TAPES3 zur Entwicklung der Maskeninfrastruktur für zukünftige lithographische Technologien beitragen. Die Unterstützung der Partnerunternehmen mit dem Know-how bei der Entwicklung von…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: 3nm SiGe Substrat Wafer
Das Ziel von TAPES3 ist das Erkennen, Entwickeln und Demonstrieren der notwendigen Lithographie -, Metrologie -, EUV Masken – Verfahren sowie Bauelemente und zugehörige Prozess Module für den zukünftigen 3nm Technologieknoten. Siltronic unterstützt…
