Verbundprojekt: Silizium-Leistungselektronik der nächsten Generation für Mobilität, Industrie und Stromnetze der CO2-freien Ära - Power2Power -; Teilvorhaben: Virtuelles Prototyping und Lebensdauermodellierung für Si-basierte Leistungshalbleiter der nächsten Generation

Das Ziel des Vorhabens Power2Power besteht in der Entwicklung siliziumbasierter Leistungshalbleiter (> 1700V) der neuesten Generation auf Basis von 300 mm Wafern. Hierzu sollen sowohl auf Chip- als auch auf Packaging-Ebene neueste Technologien und Materialien entwickelt und für verschiedene Anwendungsszenarien demonstriert werden, welche sich durch eine höhere Leistungsdichte und Energieeffizienz im Vergleich zu derzeit verfügbaren Systemen auszeichnen. Zudem sollen auch kostenrelevante Prozesse, wie beispielsweise die monolithische Integration von zusätzlichen Funktionalitäten (z.B. Treiberstufe), betrachtet werden. Die sich daraus ergebenden Problemstellungen hinsichtlich der thermo-mechanischen Zuverlässigkeit werden im Vorhaben insbesondere auch durch Fraunhofer ENAS adressiert. Hierbei steht die Lebensdauermodellierung unter Verwendung des Virtuellen Prototyping sowie von neu zu entwickelnden Untersuchungsmethoden auf Basis beschleunigter, kombinierter Alterungstests im Fokus.