Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Bewertung der automobilen Eignung der Fan Out Wafer Level Packaging Technologie

Elmos übernimmt in diesem Projekt vornehmlich eine beratende Rolle als potentieller Anwender der im Projekt zu erarbeitenden Assembly- und Packaging Technologien. Elmos wird dazu das eigen Know-How aus über 30 Jahren IC Entwicklung und Produktion einbringen. Zudem wird Elmos einen Fokus auf die automobilen Anforderungen legen. Die Projektergebnisse wird Elmos am Ende auf die Anwendbarkeit bzgl. Kosten und Qualität bewerten. Ein weiteres Ziel von Elmos ist die generelle Prüfung der FOWLP Technologie für automobile Anwendungen. Die Technologie zeigt große Potentiale für erhöhte Systemintegration bei gleichzeitiger Reduktion der Baugröße. Nachteile klassischer WLP Technologie bzgl. der Zuverlässigkeit und Robustheit werden bereits systemisch durch die Verkapselung der ICs auf alles Seiten gelöst. Elmos wird ein Testvehikel definieren, der von Nanium als FOWLP assembliert werden soll.