Ziel des Teilprojekts ist es, supraleitende Nanoleitungen (für supraleitende Nanoleitung-Einzelphotonendetektoren SNSPDs) und normal Metall/Isolator/Supraleiter-NIS-Tunnelverbindungen (für Festkörperkühlsysteme) auf ganzen Wafern für statistische Auswertungszwecke zu charakterisieren und zu analysieren. Dabei gliedert sich die Arbeit in folgende zwei Hauptteile: Zunächst die Definition, Konzeptionierung und Implementierung der Charakterisierungsmethodik und Praxis hinsichtlich Hardware und insbesondere Software in vorm von Messfunktionen. Darauf basierend und eventuell wechselwirkend folgt kryogene Wafer Charakterisierung, Analyse und Auswertung der Daten mit Schwerpunkt kryo Statistik.
Verbundprojekt: Tieftemperaturfähige Elektronik für zukünftiges Hochleistungsrechnen - ArCTIC -
Laufzeit:
01.06.2024
- 31.03.2027
Förderkennzeichen: 16MEE0379
Koordinator: Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik (IAF)
Verbund:
Tieftemperaturfähige Elektronik für zukünftiges Hochleistungsrechnen
Quelle:
Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Redaktion:
DLR Projektträger
Länder / Organisationen:
Österreich
Belgien
Kanada
Schweiz
Estland
Finnland
Frankreich
Irland
Niederlande
Schweden
Themen:
Förderung
Information u. Kommunikation
Weitere Informationen
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