Verbundprojekt: Zuverlässige Mikroelektronik durch KI-basierte Fehleranalyse – FA4.0 -; Teilvorhaben: Digitale Integration von Oberflächenmesstechnik und KI in der Fehleranalyse und Entwicklung von thermischen Stressmessungen

Ziel dieses Gesamtvorhabens FA4.0 ist es, eine umfassende, weitgehend automatisierte Prozesskette für die Fehlerdiagnose unter Einbeziehung selbstlernender Datenanalyse, Fehlererkennung und -lokalisierung, standardisierter Analyseverfahren und entsprechender -schnittstellen einschließlich zentraler Datenerfassung und -korrelation mit elektrischen Leistungsdaten zu entwickeln. Mit aktuellen Durchbrüchen im Bereich der Forschung im Bereich künstlicher Intelligenz ergeben sich dabei neue Ansätze für automatisierte und selbstlernende Bildverarbeitungs-, Messsysteme und Fehleranalyseverfahren. Die Vernetzung der unterschiedlichen Analysesysteme zur Materialkenndatenermittlung und Fehlerdiagnostik entlang der Prozesskette und Korrelation mit bekannten Degradationsmechanismen und Fehlerkatalogen nach dem Industrie 4.0 Konzept bieten hier hohes Potential die Effizienz der Qualitätssicherung bei Fertigung und die Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente entscheidend zu verbessern und Analysekosten zu senken. Die Zielsetzung des Projektvorschlages von cyberTECHNOLOGIES besteht darin, die bestehende Kernkompetenz in der Oberflächenmesstechnik zu erweitern und die aus den optimal und automatisiert in der Qualitätssicherung und Fehlerdiagnostik einzusetzen und auszubauen. Einer der Schwerpunkte liegt zum einen auf der Entwicklung und Herstellung eines Prototyps zur thermischen Stress- bzw. Verwölbungsmessung in Zusammenarbeit mit den Kooperationspartnern. Zum anderen die Erforschung und Entwicklung geeigneter Algorithmen für den Einsatz von künstlicher Intelligenz und Machine Learning in der Messtechnik.