Verbundprojekt: Zuverlässige Mikroelektronik durch KI-basierte Fehleranalyse – FA4.0 -; Teilvorhaben: Digitale Integration und Künstliche Intelligenz in der Fehleranalyse

Das Projekt FA4.0 hat das Ziel, die in Deutschland existierende Kompetenz in Fehlerlokalisierung, Fehlerpräparation und Fehleranalyse durch enge Zusammenarbeit von Halbleiter- und Systemherstellern mit Hilfe von digitaler Integration und künstlicher Intelligenz weiter zu stärken und nachhaltig auf weltweiten Spitzenniveaus zu etablieren. Die Forschungen zur Einführung von neuen Methoden der Digitalisierung und künstlicher Intelligenz in der Fehleranalyse und Materialcharakterisierung ermöglichen Infineon, schneller immer komplexere und zuverlässige Bauelemente zu erforschen und zu entwickeln. Durch anwendungsnahe Forschung entlang der Value Chain von Chip zu Package und zum Board wird die Erarbeitung neuer innovativer Produkte unterstützt.