Projekte: Frankreich
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Frankreichs. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Integriertes Biosensor-Massenspektrometrie-System zur optimalen Molekularanalyse; Teilprojekt: Vorbereitung des switchSENSE-Biosensor-Systems für die standardmäßige Integration mit Massenspektrometern
Generell besteht im Bereich der akademischen und industriellen Erforschung von Proteinen ein großer Bedarf, Proteine und Proteinsysteme möglichst umfassend in ihrer Struktur und Funktion zu beschreiben (sog. "High-Content Protein Analysis").…
Verbundprojekt: Neuartige Datenspeicherchips für leistungsstarke Automobilelektronik - WAKeMeUP -; Teilvorhaben: Validierung der funktionalen Eigenschaften von 28nm Embedded PCM in einer Automotive-Anwendung
Innerhalb des Arbeitspaketes 5 "Anwendungen und Systemplattformen" wird Continental Teves gemeinsam mit dem Projektpartner ST Anforderungen und Einsatzprofile für die in den Arbeitspaketen 2 und 3 entwickelte FDSOI 28nm ePCM Technologie definieren.…
Verbundprojekt: Neuartige Datenspeicherchips für leistungsstarke Automobilelektronik - WAKeMeUP -; Teilvorhaben: Integration von ferroelektrischen Schichten in das BEoL für NVSRAM (INES)
Das Fraunhofer IPMS wird sich im Projekt an der Entwicklung der nächsten Generation von Bauteilen im Automotive Markt beteiligen. Durch die Integration von zusätzlichen funktionalen Modulen in der Ebene des Back-End-of-Line (BEoL) von Chips wird…
Verbundprojekt: Neuartige Datenspeicherchips für leistungsstarke Automobilelektronik - WAKeMeUP -; Teilvorhaben: Vergleichende Untersuchung Hafniumoxid basierter Modellstrukturen für eNVM
Hauptziel des Gesamtvorhabens ist die Etablierung einer Herstellungslinie für nichtflüchtigen Speicher basierend auf sogenanntem embedded Phase Change Memory (ePCM) auf der 28 nm FDSOI Plattform. Die angestrebte Herstellung eines Demonstrators auf…
Verbundprojekt: Neuartige Datenspeicherchips für leistungsstarke Automobilelektronik - WAKeMeUP -; Teilvorhaben: Entwicklung eines neuartigen nichtflüchtigen Speichers für die Automobilindustrie
X-FAB als weltweit führende Analog-/Mixed-Signal-Foundry konzentriert sich auf die Integration neuer Funktionalitäten in ihre verschiedenen CMOS-Technologieplattformen. Das WAKeMeUP-Projekt bietet die Möglichkeit, eine neue nichtflüchtige Speicher…
Verbundprojekt: Neuartige Datenspeicherchips für leistungsstarke Automobilelektronik - WAKeMeUP -; Teilvorhaben: Entwicklung eines Mikrocontroller Subsystems für automotive ICs mit integrierten neuartigen NVSRAM
Das Ziel der Melexis Aktivitaeten im Rahmen des WAKeMeUP Foerderprojektes ist der Nachweis der Funktionalitaet der im Rahmen des Projekts neu entwickelten eingebetteten Speicher in einer Automobil-Anwendung. Viele der Melexis Automobil-Schaltkreise…
Verbundprojekt: Ultraschallsensoren für intelligente medizinische Pflaster - ULIMPIA -; Teilvorhaben: Sensor- und Elektronikintegration auf Foliensubstraten für körpernahe Sensorsysteme
Das Ziel dieses Vorhabens ist die Entwicklung tragbarer medizinischer Sensorsysteme für das Wund- und Vasomotormonitoring. In Kooperation mit den internationalen ULIMPIA-Partnern wird zusätzlich versucht, die Ultraschall-Technologie für…
Verbundprojekt: Ultraschallsensoren für intelligente medizinische Pflaster - ULIMPIA -; Teilvorhaben: Sichere Kommunikation und Konnektivität in medizinischen Sensorsystemen
In Deutschland angesiedelte Halbleiterhersteller sind ständig auf der Suche nach neuen Anwendungen für ihre High-Tech Produkte. Auf der anderen Seite benötigt das deutsche Gesundheitssystem kostendämpfende und gleichzeitig hochwertige Diagnose- und…
Verbundprojekt: Ultraschallsensoren für intelligente medizinische Pflaster - ULIMPIA -; Teilvorhaben: Entwicklung von piezoelektrisch aktiven und druckbaren Werkstoffen für neue Anwendungen im Smart Health Patches
Im Rahmen des ULIMPIA-Projekts werden tragbarer medizinischer Sensorsysteme für das Wund- und Vasomotormonitoring entwickelt. In Kooperation mit den internationalen ULIMPIA-Partnern wird zusätzlich versucht, die Ultraschall-Technologie für…
