Projekte: Frankreich
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Frankreichs. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM3 -; Teilvorhaben: Hochauflösende zerstörungsfreie Fehleranalyse und Materialcharakterisierung mittels Ultraschallmikroskopie
Für 3D integrierte Bauteile unter Verwendung neuartiger Verbindungstechnologien wie µ-bumps oder TSVs ist die laterale Auflösung konventioneller Ultraschallmikroskope mit Bezug zur erwarteten Defektgröße meist unzureichend oder die Signalauswertung…
Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM3 -; Teilvorhaben: Hochempfindliche elektronstrahlbasierte Detektionsverfahren für die elektrische Fehlerlokalisierung in 3D-System-in-Packages
Ziel des Projektes ist es, das digitale Messsystem PE-DISS von point electronic GmbH als Erweiterung für Rasterelektronenmikroskope für die Fehlerdiagnostik an integrierten Schaltkreisen weiterzuentwickeln. Dafür werden neue Hardwarekomponenten…
Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM3 -; Teilvorhaben: Vibrationsarme Piezoaktoren zur hochauflösenden Fehleranalyse an Halbleiterstrukturen
Das Projekt SAM3 hat das Ziel, in Deutschland existierende Kompetenz in Fehlerlokalisierung, Fehlerpräparation und Fehleranalyse durch enge Zusammenarbeit von Halbleiter- und Systemherstellern (Infineon und BOSCH), sieben innovativen kleinen und…
Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM3 -; Teilvorhaben: Hochauflösende Raman-Mikroskopie zur Fehler- und Materialdiagnostik in kompakten SiP-Aufbauten
1.) Erforschung, Entwicklung, Anpassung und Einführung innovativer Diagnostik und Testmethoden, sowie der zugehörigen Geräte für neue Halbleiterbauelemente zur Bestimmung lokaler elastischer Materialparameter und Eigenspannungen als wichtige…
Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM3 -; Teilvorhaben: Präzise laserbasierte Zielpräparation von Defektbereichen in 3D SiP Lösungen
More than More (MtM)", "3D Integration (3D IC)" und "System in Package (SiP)" sind drei wesentliche Schlüsseltechnologien für höchstintegrierte mikro-/nanoelektronischer Systeme. Diese spielen inzwischen in fast allen unseren Lebensbereichen eine…
Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM3 -; Teilvorhaben: Innovative Diagnostikverfahren zur Fehlerlokalisierung und Defektanalyse in 3D-System-in-Package Aufbauten
Zielstellung des beantragten Teilvorhabens ist die Erarbeitung innovativer Diagnoseverfahren für die Fehlerlokalisierung, hocheffiziente Zielpräparation sowie die Eigenspannungsanalytik in gehausten Bauteilen zur Qualitätssicherung komplexer System…
Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM3 -; Teilvorhaben: Innovative Teststrukturen für hochauflösende Fehlerlokalisierung und Erforschung von Temperaturmessverfahren
Das Projekt SAM³ hat das Ziel, die in Deutschland existierende Kompetenz in Fehlerlokalisierung, Fehlerpräparation und Fehleranalyse in mikro-/nanoelektronischen Systemen durch enge Zusammenarbeit von Halbleiter- und Systemherstellern, Kleinen und…
Verbundprojekt: Entwicklung von zweilagig isolierend und leitenden Kabelverbindungen, Verzweigungen und Anschlüssen; Teilprojekt: Entwicklung der Herstellungstechnologie neuartiger Kabelgarnituren
Das Ziel des Verbundprojektes ist die Entwicklung von zweilagigen Kabelgarnituren, die einen Außenmantel mit hoher Isolationsfähigkeit besitzen und im Inneren mit mehreren Gel-Schichten ausgestattet sind. Im Teilprojekt der GT GmbH werden basierend…
Verbundprojekt: Entwicklung von zweilagig isolierend und leitenden Kabelverbindungen, Verzweigungen und Anschlüssen; Teilprojekt: Optimierung der elektrischen Eigenschaften
Ziel des Verbundprojektes Doublelayer/Zweischichtsystem ist es, ein zweilagiges Isoliersystem zu entwickeln, welches eine innovative, kostengünstige und umweltfreundliche Alternative zur Verwendung in Verbindungsmuffen im Bereich von bis zu 1000 V…