Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM3 -; Teilvorhaben: Hochauflösende Raman-Mikroskopie zur Fehler- und Materialdiagnostik in kompakten SiP-Aufbauten

1.) Erforschung, Entwicklung, Anpassung und Einführung innovativer Diagnostik und Testmethoden, sowie der zugehörigen Geräte für neue Halbleiterbauelemente zur Bestimmung lokaler elastischer Materialparameter und Eigenspannungen als wichtige Eingangsgrößen für die FEM-Modellierung zur Vorhersage von mechanisch induzierten Defekten in gehäusten Bauteilen. 2.) Entwicklung der dafür notwendigen gerätetechnischen und softwaretechnischen Lösungen für die erforderlichen Präparations-, Diagnostik- und Testverfahren. Erforschung Erarbeitung des Potentials von Ramanmikroskopie auf Spannungsuntersuchungen in kompakten SiP-Aufbauten durch WITec in enger Zusammenarbeit mit Infineon. 3.) Erarbeitung markttauglicher innovativer Produkte im Bereich der analyseorientierten Prüftechnik. Durch enge Zusammenarbeit der Halbleiter- und Systemhersteller mit WITec sollen die neuen im Projekt erarbeiteten Methoden der Fehleranalyse die Erforschung und Erarbeitung neuer SiP-Lösungen bei den Halbleiter- und Systemherstellern entscheidend unterstützten. Die Aufgabe von WITec sind dabei Dienstleistungen in der Analytik.