StartseiteLänderEuropaFrankreichVerbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM3 -; Teilvorhaben: Vibrationsarme Piezoaktoren zur hochauflösenden Fehleranalyse an Halbleiterstrukturen

Verbundprojekt: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme - SAM3 -; Teilvorhaben: Vibrationsarme Piezoaktoren zur hochauflösenden Fehleranalyse an Halbleiterstrukturen

Laufzeit: 01.10.2015 - 31.12.2018 Förderkennzeichen: 16ES0345
Koordinator: SmarAct GmbH

Das Projekt SAM3 hat das Ziel, in Deutschland existierende Kompetenz in Fehlerlokalisierung, Fehlerpräparation und Fehleranalyse durch enge Zusammenarbeit von Halbleiter- und Systemherstellern (Infineon und BOSCH), sieben innovativen kleinen und mittelständischen Unternehmen mit neuen Methoden der Fehleranalyse (3D-Micromac, MUEGGE, NanoWorld, point electronic, PVA TePla AS, SmarAct, und WITec) und der Wissenschaft (Fraunhofer IWMH mit seinem Fehleranalysekompetenzzentrum CAM, sowie der Hochschule Reutlingen) zusammenzubringen. Miniaturisierte Systeme sollen schneller entwickelt, zuverlässiger und qualitativ besser gemacht werden. Die technische Zielsetzung von SmarAct ist, in einem ersten Schritt ein neuartiges Konzept für kompakte Piezoantriebe zu realisieren, die eine quasi-vibrationsfreie Bewegung ermöglichen. Diese Antriebe stellen die Grundlage für eine darauf aufbauende Realisierung eines leistungsfähigen ‚Nano-Probers‘ und eines ‚Long-Range AFM‘ dar, die jeweils die für die hochauflösende Fehleranalyse an Halbleiterstrukturen eingesetzt werden können. Darauf folgend ist es beabsichtigt, die neu entwickelten Antriebe auf für weitere Anwendungen, die höchste Präzision und Vibrationsfreiheit bedingen, nutzbar zu machen. Nach einer Analyse der Anforderungen wird das Vorhaben in zwei wesentliche Teilprojekte aufgeteilt. In einem Arbeitspaket wird die neue Antriebstechnologie erforscht und für die Anwendung ‚Long-Range AFM‘ genutzt. In einem zweiten Arbeitspaket wird ein ‚Nano-Prober‘ erarbeitet und der neue Antrieb in diesem Aufbau implementiert. Anschließend werden die Resultate der Arbeitspakete in Zusammenarbeit mit den Projektpartnern in der Anwendung getestet und weiter zur Marktreife gebracht. Eine detaillierte Auflistung der geplanten Forschungsleistungen findet sich in der Vorhabensbeschreibung.

Verbund: Innovative Fehleranalytik für hochintegrierte Elektroniksysteme Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Frankreich Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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