Verbundprojekt: Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - PIN3S -; Teilvorhaben: Pilot-Integration Photo- und Elektronenoptischer Systeme für den 3nm Technologie-Knoten

Die Carl Zeiss SMT GmbH wird in diesem Teilvorhaben disruptive Technologien und Produkte für die fehlerfreie Übertragung der Halbleiterstrukturen des 3nm Technologieknoten entwickeln und bereitstellen. Für die Integration in den Hyper-NA (0,55NA) EUV Scanner wird ein vollfunktionsfähiger Prototyp des Beleuchtungssystems hergestellt. Dieses ist für die speziellen Anforderungen des komplementären EUV-Projektionsobjektivs optimiert und zeichnet sich durch hohe Flexibilität der Beleuchtungseinstellung bei gleichzeitig hervorragender optischer Effizienz aus. Um die Anpassungsfähigkeit der Lithographie-Optik weiter zu verbessern, wird die Carl Zeiss SMT GmbH eine neue Technologie für verformbare optische Spiegel entwickeln und implementieren. Durch die Wirkung spezifischer Kräfteverteilungen auf die Spiegeloberflächen werden Aberrationen höherer Ordnung korrigiert und Fehler, die sich aus zeitabhängigen Effekten wie die Spiegel-Erwärmung ergeben, reduziert. Mit der Entwicklung einer neuen Generation von Maskenreparaturgeräten will die Carl Zeiss SMT GmbH die Herstellung von fehlerfreien Masken auch für den 3nm-Technologieknoten ermöglichen. Die wesentlichen Herausforderungen liegen dabei in einer deutlich reduzierte minimale Fehlergröße und die Anwendbarkeit der Reparaturprozesse auf eine neue Palette von EUV Absorber-Materialien. Hierzu wird die Carl Zeiss SMT GmbH mit deutschen und europäischen Forschungsinstituten und dem verbundenen Unternehmen Carl Zeiss Microscopy GmbH und Carl Zeiss SMT Ltd. Bar Lev, Israel zusammenarbeiten.