scia Systems wird in den Projekt einen Beschichtungsprozess für piezoelektrische Schichten auf großen, massiven und stark gekrümmten Spiegelsubstraten entwickeln auf der Basis der vorhandenen Expertise im Magnetronsputtern für industrielle Prozesse. Des Weiteren wird scia Systems das Material- und Prozess-know-how des Fraunhofer FEP in die Prozessentwicklung einfließen lassen.
Verbundprojekt: Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - PIN3S -; Teilvorhaben: Prozeß- und Anlagentechnik für die Herstellung adaptiver Optiken für die 3 nm Halbleitertechnologie
Laufzeit:
01.10.2019
- 30.04.2023
Förderkennzeichen: 16ESE0384S
Koordinator: scia Systems GmbH
Verbund:
Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik
Quelle:
Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Redaktion:
DLR Projektträger
Länder / Organisationen:
Belgien
Frankreich
Israel
Niederlande
Rumänien
Themen:
Förderung
Information u. Kommunikation
Weitere Informationen
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