StartseiteLänderEuropaNiederlandeVerbundprojekt: Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - PIN3S -; Teilvorhaben: Prozeß- und Anlagentechnik für die Herstellung adaptiver Optiken für die 3 nm Halbleitertechnologie

Verbundprojekt: Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - PIN3S -; Teilvorhaben: Prozeß- und Anlagentechnik für die Herstellung adaptiver Optiken für die 3 nm Halbleitertechnologie

Laufzeit: 01.10.2019 - 30.04.2023 Förderkennzeichen: 16ESE0384S
Koordinator: scia Systems GmbH

scia Systems wird in den Projekt einen Beschichtungsprozess für piezoelektrische Schichten auf großen, massiven und stark gekrümmten Spiegelsubstraten entwickeln auf der Basis der vorhandenen Expertise im Magnetronsputtern für industrielle Prozesse. Des Weiteren wird scia Systems das Material- und Prozess-know-how des Fraunhofer FEP in die Prozessentwicklung einfließen lassen.

Verbund: Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Belgien Frankreich Israel Niederlande Rumänien Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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