Verbundprojekt: Pilotlinie für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - PIN3S -; Teilvorhaben: Modellierung Maskeninspektion und Maskenreparatur

Das Projekt Pin3S soll in Kooperation führender europäischer Firmen und Institutionen die Integration der Prozesstechnologie für den 3-nm-Knoten der Halbleiterfertigung entwickeln. Die Innovationen in Pin3S werden die weltweit führende Rolle der Europäischen Halbleiterfertigungstechnologie und das damit verbundenen ökonomischen Wachstum sicherstellen. Eine wesentliche Rolle spielt hierbei die Entwicklung von Geräten und Prozessen zu Reparatur lithografischer Masken inclusive deren Integration in die Infrastruktur für EUV. Fraunhofer IISB wird etablierte physikalisch basierte Simulationsverfahren mit Verfahren der künstlichen Intelligenz kombinieren und damit die Entwicklung simulationsgestützter Reparaturverfahren beim Projekt-partner Zeiss SMT unterstützen.