Verbundprojekt: Strukturintegrierte Elektronik mit neuen Aufbau- und Verbindungstechnologien - AMPERE -

Im Verbundvorhaben AMPERE werden von einem niederländisch-deutschen Konsortium zuverlässige und skalierbare Fertigungsmethoden für intelligente Systeme in "4D" erforscht. Im Fokus steht dabei ein hybrider Aufbau, der durch die Kombination von Additive Manufacturing, Verfahren der gedruckten Elektronik und der Aufbau- und Verbindungstechnik konventioneller Elektronik, z.B. Pick&Place, erreicht wird. Anhand von Anwendungsfällen aus den Bereichen Beleuchtung, Medizintechnik und Industrie-/Leistungselektronik werden dazu Fertigungskonzepte erarbeitet, ausgewählt und schließlich eine Demonstrator-Prozesskette in Anlagentechnik umgesetzt. Zudem wird eine entsprechende CAD/CAM-Kette aufgebaut, die eine Unterstützung im Design-/und Entwicklungsprozess der neuartigen Elektroniksysteme bieten wird. Hiermit können schließlich die definierten Produktdemonstratoren aufgebaut werden. Eine Charakterisierung der Bauteile ermöglicht schließlich die Optimierung von Fertigungsparametern und die Ableitung eines grundlegenden Kostenmodells für die Fertigungskonzepte.