Projekte: Tschechische Republik
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung der Tschechischen Republik. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Cool Silicon: Prozessüberwachungs- und Fehleranalyselösungen für energieeffiziente Bauelemente und Produkte der Mikroelektronik – Teilvorhaben A
Ziel des geplanten Verbundvorhabens ist ein neues Forschungs- und Entwicklungsgebiet in den jeweiligen Clustern / Organisationen sowohl auf deutscher als auch auf tschechischer Seite. Ideen des Hauptthemas diese Antrags, d. h. hauptsächlich die…
Cool Silicon: Prozessüberwachungs- und Fehleranalyselösungen für energieeffiziente Bauelemente und Produkte der Mikroelektronik – Teilvorhaben B
The objective of the proposed collaborative project is a new subject of research and development at the respective clusters/organizations both on the German as well as on the Czech side. Ideas along the major direction of the described plans, i.e.…
Cool Silicon: Prozessüberwachungs- und Fehleranalyselösungen für energieeffiziente Bauelemente und Produkte der Mikroelektronik – Teilvorhaben C
The objective of the proposed collaborative project is a new subject of research and development at the respective clusters/organizations both on the German as well as on the Czech side. Ideas along the major direction of the described plans, i.e.…
iCARE-PD - Integrierte Parkinsonnetzwerke: Gestaltung komplexer Versorgung von Parkinson- PatientInnen in der heutigen Gesellschaft. - Arbeitspakete Gesundheitsökonomische Analyse, Umsetzung Integriertes Versorgungsmodell
Die Parkinson-Krankheit (PD) ist eine nicht heilbare neurodegenerative Erkrankung mit komplexen motorischen und nichtmotorischen Einschränkungen. PD ist eine der zehn teuersten neurodegenerativen Erkrankungen in der EU. Die Inzidenz wird sich…
iCARE-PD - Integrierte Parkinsonnetzwerke: Gestaltung komplexer Versorgung von Parkinson-PatientInnen in der heutigen Gesellschaft - Arbeitspaket: Erhebung von Lebensqualität und Wohlbefinden bei Menschen mit Parkinson
Erkrankungen des Gehirns stellen immense Herausforderungen für die Gesundheitssysteme dar – allein in der EU verursachen sie Kosten in Höhe von ca. 800 Milliarden Euro pro Jahr. Die Parkinson-Krankheit (PD) ist eine nicht heilbare neurodegenerative…
Verbundprojekt: Funktionelle poröse zementgebundene Nanokomposite zur Wärmespeicherung in Gebäuden unter Verwendung von Phasenwechselmateralien; Teilvorhaben: Multiskalen Simulation und Demonstration
Ziel des PoroPCM-Projekts ist die Erforschung und Entwicklung eines thermisch aktiven ultraleichten mineralischen Dämmstoffes unter Verwendung einer PCM-dotierten geschäumten Bindemittelmatrix. Damit hergestellte Bauteile sorgen im Tagesverlauf für…
Verbundprojekt: Funktionelle poröse zementgebundene Nanokomposite zur Wärmespeicherung in Gebäuden unter Verwendung von Phasenwechselmateralien; Teilvorhaben: Multiskalen Simulation und Demonstration
Ziel des PoroPCM-Projekts ist die Erforschung und Entwicklung eines thermisch aktiven ultraleichten mineralischen Dämmstoffes unter Verwendung einer PCM-dotierten geschäumten Bindemittelmatrix. Damit hergestellte Bauteile sorgen im Tagesverlauf für…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für Künstliche Intelligenz in der digitalen Industrie - AI4DI -; Teilvorhaben: Künstliche Intelligenz für die Digitale Revolution in der Halbleiterindustrie
Infineon Technologies wird Methoden der künstlichen Intelligenz im Fertigungsumfeld erforschen und anwenden. Diese sollen die Zurückverfolgung sowie die Historie von Halbleiterprodukten bei auftretenden Abweichungen aus der Fabrik des Kunden oder…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für Künstliche Intelligenz in der digitalen Industrie - AI4DI -; Teilvorhaben: KI unterstützte Fertigung und Logistik im Automobilbau
Im Rahmen des Teilvorhabens in Zusammenarbeit mit Partnern aus verschiedenen Industriezweigen wird Audi im Themengebiet KI-unterstützte Automobilproduktion und Logistik tätig sein. Neue Fertigungskonzepte wie die Insel- und Punktfertigung stehen im…
