Europa verfügt über ein dynamisches Ökosystem aus führenden Unternehmen in traditionellen Branchen, kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) sowie Start-ups, deren Wettbewerbsvorteil auch auf fortschrittlichen Halbleiterlösungen beruht. Diese Unternehmen stehen heute jedoch vor der Herausforderung, dass der Zugang zu fortschrittlichen Technologien aufgrund fehlender Ressourcen in Europa begrenzt ist. Die Europäische Kommission investiert daher im Rahmen des EU Chips Acts erhebliche Mittel in die Stärkung von Halbleitertechnologien und -anwendungen in der EU.
Die APECS-Pilotlinie setzt hier beim skalierbaren Industrietransfer neu entwickelter Innovationen im Bereich Heterointegration, insbesondere beim Einsatz neuer Chiplet-Technologien an und schlägt so die Brücke zur anwendungsorientierten Forschung. APECS zielt darauf ab, robuste und vertrauenswürdige heterogene Systeme zu liefern, die die Innovationsfähigkeit der europäischen Halbleiterindustrie erheblich steigern. Die Pilotlinie wird durch das europäische Chips Joint Undertaking und durch nationale Förderungen von Belgien, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Österreich, Portugal und Spanien im Rahmen von "Chips for Europe" mit 730 Millionen Euro über 4,5 Jahre gefördert.
Deutschland nimmt in diesem Bestreben eine Schlüsselrolle ein – sowohl als führender Forschungsstandort als auch als treibende Wirtschaftskraft. Dank der erheblichen Förderung durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) und der Bundesländer Sachsen, Berlin, Bayern, Schleswig-Holstein, Baden-Württemberg, Nordrhein-Westfalen, Brandenburg und Sachsen-Anhalt ist es in den kommenden Jahren möglich, die Forschungs- und Entwicklungsinfrastruktur im Rahmen der APECS-Pilotlinie weiter auszubauen.
Die APECS-Pilotlinie zielt darauf ab, neue Funktionalitäten durch die sogenannte "System Technology Co-Optimization" (STCO) zu aktivieren und Integrationstechnologien zu vereinheitlichen. Dies wird es Unternehmen ermöglichen, fortschrittliche Produkte auch in kleinen Stückzahlen zu wettbewerbsfähigen Kosten zu entwickeln. Durch die Bereitstellung einer Vielzahl von Technologien in einem One-Stop-Shop wird APECS zukünftig Europas führender Hub für Advanced Packaging und Heterointegration und nimmt damit eine entscheidende Schlüsselrolle für die europäische Mikroelektronik ein.
Als treibende Kraft für die Zusammenarbeit zwischen europäischen Forschungseinrichtungen, Industrie und universitärer Forschung fördert die APECS-Pilotlinie ein lebendiges Innovationsökosystem. Als umfassende Plattform integriert APECS ein end-to-end Design sowie Pilotproduktionskapazitäten und ermöglicht so die Weiterentwicklung von Innovationen von der Spitzenforschung zu realisierbaren, skalierbaren Fertigungsverfahren.
Innovation durch starke Zusammenarbeit auf mehreren Ebenen
Die APECS-Pilotlinie baut auf den in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) geschaffenen Strukturen auf. In Deutschland sind insgesamt zwölf Institute des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik sowie zwei Leibniz-Institute beteiligt. Geleitet werden die Arbeiten von der Geschäftsstelle in Berlin.
In einem europäischen Konsortium bündelt APECS die technologischen Kompetenzen, Infrastrukturen und das Know-how von insgesamt zehn Partnern aus acht europäischen Ländern: Neben den deutschen Einrichtungen sind Partner aus Österreich (Technische Universität Graz), Finnland (VTT Technical Research Centre of Finland), Belgien (Interuniversity Microelectronics Centre, imec), Frankreich (Laboratoire d'électronique et de technologie de l'information, CEA-Leti), Griechenland (Foundation for Research and Technology - Hellas, FORTH), Spanien (Institut de Microelectrònica de Barcelona, MB-CNM-CSIC) und Portugal (International Iberian Nanotechnology Laboratory, INL) beteiligt.
Zum Nachlesen
- Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (16.12.2024): Chiplet-Innovationen für Europa: Startschuss für APECS-Pilotlinie im Rahmen des EU Chips Acts
- Fraunhofer IAF erweitert Technologiefähigkeiten für Chiplet-Innovationen im Rahmen der APECS-Pilotlinie (16.12.2024): Fraunhofer IAF erweitert Technologiefähigkeiten für Chiplet-Innovationen im Rahmen der APECS-Pilotlinie
