Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Digitale Bildverarbeitung

Die HS-Mittweida wird bei der Überwachung von Anlagen und Produkten in der Wafer-Produktion Forschungsbeiträge leisten. Wissenschaftlich interessiert uns Bildverarbeitung in einem bekannten Kontext zu betreiben. Je enger sich der Kontext beschränken lässt, desto spezieller und oft erfolgreicher können komplexe Probleme gelöst werden. Diesen Kontext wollen wir aus bereits bekannten Messungen des "Advanced Process Control" herleiten, einem System in dem schon heute eine große Zahl skalarer Messungen während der Produktion zusamengeführt werden. Darüber hinaus ist geplant Wafer-spezifische und nicht-spezifische Teile der Software zu trennen, um den anderen Teilnehmern die Verwendung im allgemeinen Kontext 'Produktion' zu ermöglichen. Innerhalb des EU-Fullproposal ist die HS-Mittweida in den folgenden Arbeitspaketen vertreten: Arbeitspaket 4/Teil 1: Es wird analysiert an welchen Stellen die Bildverarbeitung in der Waferproduktion eingesetzt werden kann, insbesondere mit dem Ziel die schon vorhandenen Daten des APC (Advanced Process Control) einzubeziehen. Arbeitspaket 4/Teil 2: Die oben gefundenen Anwendungsfelder werden hier bearbeitet. Z.B. sollen Fehler bei der Waferproduktion früh erkannt werden. Die Verfahren sollen mit einem Mindestmaß an Kalibrierung unter unterschiedlichsten Verhältnissen robust funktionieren. Arbeitspaket 4/Teil 3: Ein Demonstrator wird in Kooperation mit Infineon realisiert, die Software wird so modularisiert, dass auch andere Projektteilnehmer davon profitieren. Arbeitspaket 4/Teil 4: Feintuning der Algorithmen des Demonstrators. Ziel ist letztlich die Stückkosten messbar zu verringern. Arbeitspaket 6: Die Ergebnisse werden Publiziert, halten in die Vorlesung Digitale Bildverarbeitung Einzug, der Demonstrator wird für die öffentliche Vorführung optimiert.