StartseiteFörderungProjekteVerbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Smart Software for Sensor Integration, Manufacturing Execution System and Image Recognition

Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Smart Software for Sensor Integration, Manufacturing Execution System and Image Recognition

Laufzeit: 01.05.2016 - 30.04.2019 Förderkennzeichen: 16ESE0081
Koordinator: ZNT Zentren für neue Technologien GmbH

Die Europäische Halbleiterindustrie beschäftigt mehr als 250.000 Arbeitnehmer, viele davon im "Halbleiterzentrum" Sachsen. Langfristig wird dieser Industriezweig nur bestehen, wenn sowohl die technologische Führerschaft, als auch die Fertigungskompetenz im globalen Wettbewerb gehalten werden kann. Industrie 4.0 oder das Industrielle Internet wird dabei zum Prüfstein, ob es gelingt, die extrem komplexen und aufwendigen Halbleiterfertigungsprozesse effizient in die sich wandelnden Anforderungen industrieller Wertschöpfungsketten einzubinden. Aus Industrie 4.0-Perspektive adressiert SemI40 folgerichtig die Kernkompetenzen: • Kompetente Fertigungsplanung und -steuerung • Gesteigerte Fertigungsanlagen-Effizienz (OEE - Overall Equipment Efficiency) • Sichere und nachhaltige Produktionsprozesse Im Rahmen des ENIAC-Vorhabens SemI40 wird ZNT vor allem Möglichkeiten zur vereinfachten Integration zwischen verschiedenen Komponenten wie Sensoren, Fertigungssteuerungssysteme und Bilderkennungssystemen untersuchen sowie Vorschläge für Schnittstellen-Standards, Software Algorithmen und Software Demonstratoren in diesem Bereich erarbeiten. ZNT plant, die Ergebnisse des Vorhabens SemI40 für die Stärkung seiner Marktposition in Deutschland und Europa und als Basis für die Entwicklung kommerzieller Software zu verwenden, mit der sich Einsparung für Halbleiterhersteller wie auch für andere angelehnte Industriezweige erzielen lassen und somit die Wettbewerbsfähigkeit gesteigert wird. ZNT leistet vorwiegend in den Arbeitspaketen 2 (Agile Facility) und 4 (Virtualization - Diigitalization) Beiträge mit dem Fokus auf Software und arbeitet hier eng mit anderen vorwiegend deutschen Partnern wie Infineon, Bosch oder Plasmetrex zusammen. Insgesamt hat ZNT 48 Personenmonate als Aufwand eingeplant. Details können der beiliegenden Teilvorhabenbeschreibung entnommen werden.

Verbund: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Frankreich Italien Portugal Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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