StartseiteFörderungProjekteVerbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Integration von Komponenten der Halbleiterfertigung in Industrie 4.0 Umgebungen

Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Integration von Komponenten der Halbleiterfertigung in Industrie 4.0 Umgebungen

Laufzeit: 01.05.2016 - 30.04.2019 Förderkennzeichen: 16ESE0075
Koordinator: Institut für Automation und Kommunikation e.V.

Halbleiter und insbesondere Leistungshalbleiter sind Schlüsselelemente zur Innovationsfähigkeit der Deutschen Industrie. Beispielsweise findet man, wo auch immer hohe Spannungen und große Ströme geschaltet und leistungsfähige Antriebe angesteuert werden müssen, Leistungshalbleiter. Aber auch an anderen Stellen sind elektronische Lösungen wesentliche Voraussetzung für den Erfolg der Europäischen Schlüsselindustrien. Sie leisten ihren Beitrag zu wirtschaftlichem Wachstum und strategischer Unabhängigkeit in Industrie und Mittelstand zum Wohle der Bevölkerung. Langfristig wird dieser Industriezweig nur bestehen, wenn sowohl die technologische Führerschaft, als auch die Fertigungskompetenz im globalen Wettbewerb gehalten werden kann. Industrie 4.0 oder das Industrielle Internet wird dabei zum Prüfstein, ob es gelingt, die extrem komplexen und aufwendigen Halbleiterfertigungsprozesse effizient in die sich wandelnden Anforderungen industrieller Wertschöpfungsketten einzubinden. Im Rahmen des ENIAC-Vorhabens SemI40 wird IFAK vor allem die Integration von Produktionskomponenten der Halbleiterfertigung in Industrie 4.0 konforme Produktionsumgebungen untersuchen und dabei Lösungsmöglichkeiten der Repräsentation der Industrie 4.0 Komponenten durch so genannte Verwaltungsschalen erforschen. Im Verlauf des Projektes werden zunächst reale Komponenten und Standards der Informationsbereitstellung und Kommunikation bei der Halbleiterfertigung analysiert und an den auf dem Referenzarchitekturmodell Industrie 4.0 (RAMI4.0) basierenden Konzepten gespiegelt. Es werden ein geeignetes Ressourcenmodell für eine Verwaltungsschale und Dienste für verschiedene Sichten dieser Verwaltungsschale spezifiziert. Die Ergebnisse werden in einer Testumgebung validiert.

Verbund: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Frankreich Italien Portugal Themen: Förderung Information u. Kommunikation

Weitere Informationen

Weitere Teilprojekte des Verbundes

Projektträger