Durch das ECSEL-Verbundvorhaben "TAPES3" soll die Europäische Industrie in die Lage versetzt werden Ausrüstungen für den 3nm Technologieknoten, der entsprechend Moore’s Law im Jahr 2022/2023 erwartet wird, zu entwickeln. Das Institut für Mikroelektronik (IMS) konzentriert sich im Teilprojekt "EUV-Prüfoptiken und Masken für die 3nm Auflösung" auf die Erforschung von Fertigungsmethoden für hochpräzise Diffraktive Optische Elemente (DOE) zur Prüfung und Bewertung der Scanner-Objektivspiegel sowie auf die Realisierung alternativer EUV-Maskenlösungen.
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: EUV-Prüfoptiken und Masken für die 3nm Auflösung
Laufzeit:
01.10.2018
- 31.01.2022
Förderkennzeichen: 16ESE0289
Koordinator: Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Verbund:
Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik
Quelle:
Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Redaktion:
DLR Projektträger
Länder / Organisationen:
Österreich
Belgien
Schweiz
Frankreich
Vereinigtes Königreich (Großbritannien)
Israel
Niederlande
Themen:
Förderung
Information u. Kommunikation
Weitere Informationen
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