In TRACE wird eine allgemein gültige Methode entwickelt und validiert, die als Leitfaden für die Qualifikation von CE-Komponenten und darauf aufbauenden Systemen dient. USI wird zu den folgenden Themen beitragen: Für die Nutzbarmachung neuartiger heterogener, u.U. 3D-Chip-Technologien wird die USI ein Software-System für den Prozessentwurf und den Prozesstransfer von CE zu AE entwickeln. Es wird ein System zur Technologieplanung konzipiert und implementiert das die Technologien der heterogenen Integration umfasst . 2,5D, 3D-ICs und MEMS erfordern neue Ansätze für Test und Validierung. Hier ist die IEEE P1838 führend, in der USI aktiv mitarbeitet. Der methodische und formale Inhalt des Standards wird so aufbereitet werden, dass er in der Industrie genutzt werden kann. Ziel ist es Kostenmodelle entlang der Wertschöpfungskette zu entwickeln, um die Entscheidung CE oder AE zu unterstützen . Es wird ein Werkzeug entworfen und implementiert, das die Nutzung des Modells erlaubt. USI hat folgende Arbeitsplanung: 1. Basierend auf einer Technologieanalyse (AP 4.1) wird die Universität Siegen ein Software-System für die Technologieplanung und den Prozesstransfer von CE zu AE entwickeln. Dabei wird das System ausgehend von einer Konzeptentwicklung, implementiert, zyklisch validiert und erweitert und mit Demonstratoren getestet. 2. Für die Kostenanalyse und -modellierung (AP5.2, 5.3) wird die Universität Siegen ein System entwickeln und prototypisch implementieren, das aufbauend auf einem statischen Kostenmodell und den erhobenen Daten des Supply-Managements die Dynamisierung erlaubt. 3. Es werden zudem Konzepte für verbesserte und erweiterte Testabdeckung(AP 7.2) entwickelt.. Die Konzepte für den erweiterten Test von 2,5D- und 3D-Systemen werden vor allem an der Universität Siegen entwickelt werden. Die Erkenntnisse werden in Standardisierungsverfahren in die Allgemeinheit übertragen.
Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Prozessentwurf und Bewertung, Kostenmodellierung und Testkonzepte
Laufzeit:
11.04.2016
- 10.10.2019
Förderkennzeichen: 16ES0502
Koordinator: Universität Siegen - Fakultät IV - Department Elektrotechnik und Informatik - Institut für Mikrosystemtechnik - Lehrstuhl Mikrosystementwurf
Verbund:
Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie
Quelle:
Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Redaktion:
DLR Projektträger
Länder / Organisationen:
Österreich
Frankreich
Niederlande
Themen:
Förderung
Information u. Kommunikation
Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Entwicklung der TRACE Methode am Beispiel leistungsstarker Sensoren und ICs der Konsumelektronik für die Anwendung hochautomatisiertes Fahren
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie -TRACE-; Teilvorhaben: Thermische Charakterisierung, Bewertung und Optimierung als Teil eines neuen Übertragungs- und Qualifizierungsprozesses in der Automobilelektronik
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Anforderungen und Methoden für den sicheren Einsatz von CE Halbleitern in Automotive Anwendungen
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE; Teilvorhaben: Entwicklung bildbasierter Messmethoden für die Qualifizierung von CE Technologien für smarte Mobilität und smarte Infrastruktur
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Methoden und Anforderungen um CE-Bauelemente im automotive Bereich sicher einsetzen zu können
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Messgerät zur Verformungsanalyse und Topographieänderung unter thermischer Belastung
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Schaffung eines Frameworks zur Anwendung der Chip In the Loop (CIL) Technologie
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Methoden zur Qualifikation von inertialen Consumer Electronics Komponeten für automobile Anwendungen und Entwicklungen eines Demonstrators
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchst- integrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE - ; Teilvorhaben: Schnittstellen-, Leistungs- und Kommunikationskomponenten
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie -TRACE-; Teilvorhaben: Entwicklung eines Validierungs-Prozesses für Technologien und elektronische Produkte aus dem Konsumbereich für Anwendungen in der Automatisierung
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Absicherung durch Modellierung und Prozesse
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Technologieabhängige Innovationen für Elektronik-Systeme im Fahrzeug (TIEFA)
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Zuverlässigkeitsprognostik und Thermomechanik für die TRACE Überführungsmethodik
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Einsatz von Konsumertechnologie in Fahrzeugen
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchst- integrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE - ; Teilvorhaben: Schnittstellen-, Leistungs- und Kommunikationskomponenten